HSPA走進消費性電子 台廠新商機 WiMAX在台熱度高 但未必獲全球青 |台灣愛立信

HSPA走進消費性電子 台廠新商機 WiMAX在台熱度高 但未必獲全

球青睞

全球高速封包接取（ＨＳＰＡ）市場快速發展，筆記型電腦（

ＮＢ）大廠前仆後繼推出支援ＨＳＰＡ機種，易利信（

Ｅｒｉｃｓｓｏｎ）及高通（Ｑｕａｌｃｏｍｍ）等業者也祭出

完整解決方案，值得注意的是，儘管ＨＳＰＡ初期會先內建在

ＮＢ中，但未來將出現在各種消費性電子產品中，這對於台廠而

言，將是相當重要的新商機。

根據全球行動供應商協會（ＧＳＡ）統計，目前全球已有４００

多款支援ＨＳＰＡ終端設備，雖以手機為大宗，但亦包括６０多

款ＮＢ、數款數位相機（ＤＳＣ）及個人多媒體播放器（ＰＭＰ

），其中，宏碁、戴爾（Ｄｅｌｌ）、聯想、松下電器（

Ｍａｔｓｕｓｈｉｔａ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ）及富士通西門子（

Ｆｕｊｉｔｓｕ　Ｓｉｅｍｅｎｓ）均已推出支援ＨＳＰＡ的

ＮＢ。

近來隨著易利信及高通力推完整解決方案，各家ＮＢ大廠均已加

快腳步，例如聯想便率先在ＮＢ中導入易利信ＨＳＰＡ模組，預

計２００８年推出產品；高通更是推出ＮＢ專用Ｇｏｂｉ晶片，

整合ＨＳＰＡ及ＣＤＭＡ　ＥＶ－ＤＯ技術，並獲得惠普（ＨＰ

）等廠商採用，預計第２季就會有產品問世。

易利信台灣區總經理Ｓｔｅｆａｎ　Ｊｏｈａｎｓｓｏｎ表示，

ＨＳＰＡ初期會先內建在ＮＢ中，但未來可能出現在各種消費性

電子產品中，這將是相當重要的新商機。他指出，ＨＳＰＡ模組

市場才剛起步，但不少台廠已表達高度興趣，相信以台廠在全球

ＮＢ市場優勢，未來幾年在ＨＳＰＡ模組會有不少新商機，其中

，ＮＢ市場會率先起飛，預估２０１１年會有一半ＮＢ內建

ＨＳＰＡ模組，但包括消費性電子及車用導航裝置，都會有連網

需求，未來亦會開始內建ＨＳＰＡ模組。

此外，儘管ＮＢ已大量內建Ｗｉ－Ｆｉ，未來也會導入ＨＳＰＡ

、ＷｉＭＡＸ等技術，這些無線接取技術都會同時存在，讓消費

者在不同地方、依不同需求，選擇使用何種技術，而不同價格帶

的ＮＢ亦會因定位不同，而內建不同的無線接取技術。

Ｊｏｈａｎｓｓｏｎ認為，儘管ＷｉＭＡＸ在台灣熱度很高，在

美國也有一定的支持，但未必能獲得全球性的青睞，ＧＳＭ／

ＧＰＲＳ／ＷＣＤＭＡ／ＨＳＰＡ／ＬＴＥ在全球廣泛布建，具

有經濟規模支撐的成本優勢，例如ＧＳＭ設備與２０年前相較，

成本僅剩１成，預估到２０１２年ＷＣＤＭＡ／ＨＳＰＡ／

ＬＴＥ用戶將佔８成以上，一定是市場主流，ＷｉＭＡＸ、

ＣＤＭＡ及其他技術合計只有２成。