高毛利產品出貨提升 璟德 今年營收可增三成

璟德電子（3152）總經理簡朝和表示，今年的成長動能為高單價

、高毛利的系統化封裝（SiP）模組提高出貨量，法人預計今年營

收可望成長三成。簡朝和強調，璟德比較像IDM廠，擁有電路設

計的能力，生產的無線通訊產品具有附加價值，不受美國次級房

貸風暴影響，毛利率更高達五成，遠優於一般的被動元件廠。因

此璟德申請改變類股，希望從被動元件產業更改成無線通訊產業

。

成立於87年的璟德掌握低溫共燒陶瓷（LTCC）的核心技術，早期

發展高頻積層陶瓷晶片電感，之後拓展到無線通訊元件，近年更

推出高頻整合元件。璟德主要法人為日本的Itochu、美國的

Johanson與Minicircuits公司，

璟德的產品應用領域為無線通訊，多半運用在無線區域網路（

WLAN）、手機相關與藍芽產品，去年的產品獲利各佔營收比重

的40％、30％、10％。法人估計去年營收可達7.67億元，毛利率

54％，稅後純益3.34億元，每股稅後純益6.13元。

璟德是國內唯一具備無線射頻（RF）電路設計、材料開發、製程

設計及產品測試等四大核心技術，並掌握RF及材料兩大領域的核

心技術。