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2008年01月18日
星期五

晶心技術長暨研發副總經理蘇泓萌:SoC「here to go!」 32位元處 |晶心科技

晶心技術長暨研發副總經理蘇泓萌:SoC「here to go!」 32位元

處裡器架構與台積電、聯電合作 90、65奈米製程

晶心在台灣IC設計產業中算是「異數」,放眼亞太區晶心推出

原創性32位元微處理器軟硬核IP的廠商,同時晶心的成立是

矽導計畫第一期所發起的,背後兩大股東聯發科、智原更是晶心

投注協助資金與資源的「富爸爸」,同時內部成員多年來自英特

爾、昇陽、美普思、博通等知名公司,讓外界對於晶心所投入

的原創性32位元微處理器架構及公司本身皆充滿好奇。

晶心終於在2008年初對外宣佈發表首款32位元Andes

Core為架構的AndesShape系列,並與台積電、聯

電合作先進製程。本報特別專訪晶心技術長暨研發副總經理蘇泓

萌,談晶心未來發展方向,以下為專訪摘要:

問:晶心經過多年投注研發了32位元原創核心架構,接下來呢



答:我在矽谷工作逾10年,美國前10大無晶圓廠IC設計公

司幾乎都是自有團隊從事處理器架構的開發,但在台灣開發原創

性處理器架構並以此對外授權作為營運模式的只有晶心。目前發

表的32位元處裡器架構屬於中高階段產品定位,2008年將

以32位元推出不同尺寸、功耗及速度的系列架構以符合不同客

戶對於市場應用不同的需求,晶心希望未來在600MHz∼

1GHz功率的產品皆有所著墨。

問:晶心鎖定哪些市場?與長久以來立足深耕已久的競爭者優勢

何在?

答:晶心的業務主要針對消費性產品如數位相框、MP3、

PMP、GPS、Mobile multimedia

processor以及網通產品如wireless AP、

STB、Home multimedia center

controller等。對於晶心客戶而言最具?效的合作優勢

是可組態(configurable),雖然可組態在市場已

非新鮮事了,但晶心團隊會一同與客戶針對應用市場就高階架構

方面進行客製化設計,以符合客戶所需要的彈性,這就是最大的

價值。在市場深耕許久的核心處理器架構業者有過去技術包袱在

,而晶心處理核心器架構是直接從單晶片(SoC)角度切入,

就大環境而言SoC時機也到來「here to go!」這

也是為何可以在市場上看到到處是與現有產品「相容」的架構,

但晶心架構卻是原創的。

問:新產品問世將帶給2008、2009年營運怎樣的成效?

與晶圓代工業者如何合作?

答:產品正式發表後,2008、2009年算是營運必須要衝

刺起飛的階段,晶心將與晶圓代工廠及設計服務業者合作以發揮

最大的合作?效。在設計服務方面晶心與包括創意電子、智原等業

者合作,同時晶心也開始與台積電、聯電90奈米先進製程展開

合作,2009年期望進入下一世代65奈米製程。

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