

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
晶心科技 | 2025/05/12 | 議價 | 議價 | 議價 | 356,632,500元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
27638046 | 蔡明介 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2008年01月18日
星期五
星期五
晶心技術長暨研發副總經理蘇泓萌:SoC「here to go!」 32位元處 |晶心科技
晶心技術長暨研發副總經理蘇泓萌:SoC「here to go!」 32位元
處裡器架構與台積電、聯電合作 90、65奈米製程
晶心在台灣IC設計產業中算是「異數」,放眼亞太區晶心推出
原創性32位元微處理器軟硬核IP的廠商,同時晶心的成立是
矽導計畫第一期所發起的,背後兩大股東聯發科、智原更是晶心
投注協助資金與資源的「富爸爸」,同時內部成員多年來自英特
爾、昇陽、美普思、博通等知名公司,讓外界對於晶心所投入
的原創性32位元微處理器架構及公司本身皆充滿好奇。
晶心終於在2008年初對外宣佈發表首款32位元Andes
Core為架構的AndesShape系列,並與台積電、聯
電合作先進製程。本報特別專訪晶心技術長暨研發副總經理蘇泓
萌,談晶心未來發展方向,以下為專訪摘要:
問:晶心經過多年投注研發了32位元原創核心架構,接下來呢
?
答:我在矽谷工作逾10年,美國前10大無晶圓廠IC設計公
司幾乎都是自有團隊從事處理器架構的開發,但在台灣開發原創
性處理器架構並以此對外授權作為營運模式的只有晶心。目前發
表的32位元處裡器架構屬於中高階段產品定位,2008年將
以32位元推出不同尺寸、功耗及速度的系列架構以符合不同客
戶對於市場應用不同的需求,晶心希望未來在600MHz∼
1GHz功率的產品皆有所著墨。
問:晶心鎖定哪些市場?與長久以來立足深耕已久的競爭者優勢
何在?
答:晶心的業務主要針對消費性產品如數位相框、MP3、
PMP、GPS、Mobile multimedia
processor以及網通產品如wireless AP、
STB、Home multimedia center
controller等。對於晶心客戶而言最具?效的合作優勢
是可組態(configurable),雖然可組態在市場已
非新鮮事了,但晶心團隊會一同與客戶針對應用市場就高階架構
方面進行客製化設計,以符合客戶所需要的彈性,這就是最大的
價值。在市場深耕許久的核心處理器架構業者有過去技術包袱在
,而晶心處理核心器架構是直接從單晶片(SoC)角度切入,
就大環境而言SoC時機也到來「here to go!」這
也是為何可以在市場上看到到處是與現有產品「相容」的架構,
但晶心架構卻是原創的。
問:新產品問世將帶給2008、2009年營運怎樣的成效?
與晶圓代工業者如何合作?
答:產品正式發表後,2008、2009年算是營運必須要衝
刺起飛的階段,晶心將與晶圓代工廠及設計服務業者合作以發揮
最大的合作?效。在設計服務方面晶心與包括創意電子、智原等業
者合作,同時晶心也開始與台積電、聯電90奈米先進製程展開
合作,2009年期望進入下一世代65奈米製程。
處裡器架構與台積電、聯電合作 90、65奈米製程
晶心在台灣IC設計產業中算是「異數」,放眼亞太區晶心推出
原創性32位元微處理器軟硬核IP的廠商,同時晶心的成立是
矽導計畫第一期所發起的,背後兩大股東聯發科、智原更是晶心
投注協助資金與資源的「富爸爸」,同時內部成員多年來自英特
爾、昇陽、美普思、博通等知名公司,讓外界對於晶心所投入
的原創性32位元微處理器架構及公司本身皆充滿好奇。
晶心終於在2008年初對外宣佈發表首款32位元Andes
Core為架構的AndesShape系列,並與台積電、聯
電合作先進製程。本報特別專訪晶心技術長暨研發副總經理蘇泓
萌,談晶心未來發展方向,以下為專訪摘要:
問:晶心經過多年投注研發了32位元原創核心架構,接下來呢
?
答:我在矽谷工作逾10年,美國前10大無晶圓廠IC設計公
司幾乎都是自有團隊從事處理器架構的開發,但在台灣開發原創
性處理器架構並以此對外授權作為營運模式的只有晶心。目前發
表的32位元處裡器架構屬於中高階段產品定位,2008年將
以32位元推出不同尺寸、功耗及速度的系列架構以符合不同客
戶對於市場應用不同的需求,晶心希望未來在600MHz∼
1GHz功率的產品皆有所著墨。
問:晶心鎖定哪些市場?與長久以來立足深耕已久的競爭者優勢
何在?
答:晶心的業務主要針對消費性產品如數位相框、MP3、
PMP、GPS、Mobile multimedia
processor以及網通產品如wireless AP、
STB、Home multimedia center
controller等。對於晶心客戶而言最具?效的合作優勢
是可組態(configurable),雖然可組態在市場已
非新鮮事了,但晶心團隊會一同與客戶針對應用市場就高階架構
方面進行客製化設計,以符合客戶所需要的彈性,這就是最大的
價值。在市場深耕許久的核心處理器架構業者有過去技術包袱在
,而晶心處理核心器架構是直接從單晶片(SoC)角度切入,
就大環境而言SoC時機也到來「here to go!」這
也是為何可以在市場上看到到處是與現有產品「相容」的架構,
但晶心架構卻是原創的。
問:新產品問世將帶給2008、2009年營運怎樣的成效?
與晶圓代工業者如何合作?
答:產品正式發表後,2008、2009年算是營運必須要衝
刺起飛的階段,晶心將與晶圓代工廠及設計服務業者合作以發揮
最大的合作?效。在設計服務方面晶心與包括創意電子、智原等業
者合作,同時晶心也開始與台積電、聯電90奈米先進製程展開
合作,2009年期望進入下一世代65奈米製程。
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