同欣 明年營收要增三成 |同欣電子

陶瓷基板封測廠同欣電子（6271）今（16）日以每股71元價位，股

票掛牌上市交易。同欣總經理劉煥林表示，在高頻無線通訊模組、

混合積體電路模組及陶瓷電路板的出貨持續增加下，明年營運成長

將樂觀上看二至三成。

同欣目前在模組構裝的主要競爭對手為日月光（2311）、鴻海（

2317）、艾克爾（Amkor）等，惟同欣電的模組產出卻僅次於日月

光，排名全球第二位，營運相當具競爭力。

同欣資本額9.87億元，前三季稅後純益3.57億元，每股稅後純益

4.12元。劉煥林在法說會上表示，同欣成立初期以陶瓷基板為主

力產品，客戶為摩托羅拉及其衍生部門的生意為主；在陶瓷基板

的技術核心基礎下，已成功開發薄膜DPC製程，引進模組構裝的

量產設備，陸續發展出具有高頻特性、散熱快、機械穩定度、耐

腐蝕及耐高溫等競爭優勢的產品。

大華投顧預估，同欣今年營收挑戰29.97億元，稅後純益上看5.05

億元，每股稅後純益挑戰5.7元。

同欣目前高頻無線通訊模組營運比重約占七成，混合積體電路模

組佔12.10％左右、陶瓷電路板則佔16%。其中高頻無線通訊模組

主要客戶為Andigics、SiGe、Skyworks；混合積體電路模組主要客

戶則為TI、Sensata、DDC等；陶瓷電路板的主要客戶則包括

Delphi、L mileds、AEI等。

劉煥林說，同欣也跨入微機電（MEMS）封裝，已與美國某廠合

作MEMS麥克風，並直接應用在NB上，出貨量約達百萬顆，預期

未來也將擴展至手機應用領域。

針對明年員工分紅新制上路，同欣表示，明年股東紅利將全數計

劃以現金發放，依據公司章程，員工分紅比率約2%到8％，對公

司整體稅後純益影響數約5％。