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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 福懋科技 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 4,000,000,000元 |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 23826736 | 王文淵 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2007年11月08日
星期四
星期四
福懋科擴廠 將現增15億 |福懋科技
福懋科技（8131）將以現金增資籌集擴充IC測試代工年產能1.69億
顆，預計明年6月完成。
福懋科日前董事會通過，現金增資發行新股2,222萬餘股的增資基準
日為今年11月27日，預計募資15億餘元。估計完成擴建後每年營收
可增加9.5億餘元。
目前福懋科股本 42 億元，為興櫃股票，增資後股本將增為44.22 億
元，仍希望股票能在今年底前上市掛牌交易。但福懋科昨天以事涉
敏感為由，不願談及掛牌時程。
福懋科是福懋興業（1434）子公司，二者董事長均由台塑關係企業
總裁王文淵兼任，以 IC 封裝測試為主要業務，南亞科技及華亞科技
均為重要客戶。
顆，預計明年6月完成。
福懋科日前董事會通過，現金增資發行新股2,222萬餘股的增資基準
日為今年11月27日，預計募資15億餘元。估計完成擴建後每年營收
可增加9.5億餘元。
目前福懋科股本 42 億元，為興櫃股票，增資後股本將增為44.22 億
元，仍希望股票能在今年底前上市掛牌交易。但福懋科昨天以事涉
敏感為由，不願談及掛牌時程。
福懋科是福懋興業（1434）子公司，二者董事長均由台塑關係企業
總裁王文淵兼任，以 IC 封裝測試為主要業務，南亞科技及華亞科技
均為重要客戶。
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