福懋科擴廠 將現增15億

福懋科技（８１３１）將以現金增資籌集擴充ＩＣ測試代工年產能１．６９億顆，預計明年６月完成。福懋科日前董事會通過，現金增資發行新股２，２２２萬餘股的增資基準日為今年１１月２７日，預計募資１５億餘元。估計完成擴建後每年營收可增加９．５億餘元。目前福懋科股本　４２　億元，為興櫃股票，增資後股本將增為４４．２２　億元，仍希望股票能在今年底前上市掛牌交易。但福懋科昨天以事涉敏感為由，不願談及掛牌時程。福懋科是福懋興業（１４３４）子公司，二者董事長均由台塑關係企業總裁王文淵兼任，以　ＩＣ　封裝測試為主要業務，南亞科技及華亞科技均為重要客戶。