

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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同欣電子 | 2025/06/11 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期一
同欣11月掛牌上市 上半年獲利成長逾倍 |同欣電子
之PA模組出貨量增加、SIGE遊戲機功率放大器前端射頻模組業務成
長帶動下,合併營收十四億二百萬元,較去年同期成長六○.二三
%,稅後淨利二億一千四百萬元,成長一倍以上,每股純益二.四
七元,日前已通過上市董事會審議,將於十一月底前掛牌交易。
同欣六十三年成立,專攻高頻無線通訊模組、混合積體電路模
組構裝及陶瓷電路板製造,積體電路模組占去年營收八二.三七%
,陶瓷電路板占一六.○四%;無線通訊模組構裝競爭競烈,產品
單價下降快速,是屬於成熟產品,國內外封裝大廠,都有提供此類
模組構裝的服務。
同欣目前在菲律賓成立海外子公司,利用當地便宜人工降成本
,提升市場競爭力,加強與主要客戶Anadigics合作。Anadigics為生
產高性能整合型射頻積體電路(RFIC),同欣已和該公司合作多年
,也配合各項產品的開發,所以訂單相當穩定。
同欣表示,公司核心技術為多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電
路板製程,陶瓷電路板方面可分為厚膜印刷陶瓷電路製程及薄膜電
鍍陶瓷電路板,由於陶瓷具耐腐蝕、耐高溫、物理特性穩定等優勢
,可應用在軍事、航太、汽車等領域。
同欣累積前八月營收十九億三千二百萬元,成長六三.七七%
,法人表示,公司下半年在微機電構裝除已獲國際DMD晶片獨佔大
廠認證、厚膜混合積體電路模組及陶瓷電路板也正式跨足汽車電子
領域,以及開發薄膜LED陶瓷基板製程DPC獲國際專利認證,今年業
績可望再創歷史新高。
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