8月營收》封測廠閃亮 頎邦、欣銓登頂 |欣銓科技

封測廠8月業績閃亮，驅動IC封測商頎邦（6147）挾新客戶訂單出

貨之賜，8月營收5.37億元，再創歷史新高；飛信（3063）因調整產

品組合，業績反倒較7月下滑逾13%，惟毛利率卻可回升至二位數以

上；欣銓（3264）因上游台積電等晶圓代工廠投片大增，8月業績跳

超至3.57億元，同樣創新高。

頎邦8月營收5.37億元，較7月成長4.27%，較去年同期大幅成長

71.83%；前八月營收為36.48億元，年增率超過37%。反應營收創新

高，昨（6）日股價開低走高，終場上漲0.3 元、收41.25元。

頎邦表示，目前訂單能見度達10、11月，8月營收續創歷史新高問

題不大，不過，產能確實相當吃緊，儘管產能利用率已100%，但仍

為法滿足所有訂單。整體而言，第三季營運可較第二季呈二位數以

上的成長，第四季目前看來也樂觀。

市場COF（薄膜覆晶）產能供給告急，頎邦目前單月產能約3,500萬

顆，預計9月擴增至4, 000萬顆，另外，COG（玻璃覆晶）月產能9月

也將達到5,500萬顆，產能均居於市場領先地位。

飛信8月營收6.13億元，較上月7.08億元的新高記錄減少13.41％。飛

信表示，營收減少主要係產品組合改變，其中幫客戶帶料的部分由

上月的三成降至兩成以下，而大尺寸面板驅動IC需求強勁，前八月

驅動IC出貨量已達4億顆，較去年同期累計成長兩成，創下出貨量

歷史新高，毛利率由於待料部分降低，將由第二季的4％大幅提升

至兩位數。

晶圓測試廠欣銓8月營收達3.57億元，創單月新高，較7月成長9.5%

，較去年同期成長逾18%；前八月營收22.46 億元，較去年同期微

幅下滑4.12%。昨日股價以平盤價26.3 元作收。欣銓主要客戶為台

積電、德儀等，台積電本季產能利用率大幅提升，欣銓直接受惠。