福懋科送件申請上市

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），送件申請上市。由於產能持續提升，接單量大幅增加，六月營收七億四百餘萬元，較去年同期成長二七．八六％，累計上半年營收三十四億一千一百餘萬元，成長三四．一一％，法人表示，福懋科在ＤＤＲⅡ封測及模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，預期今年業績將再攀高。福懋去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶圓產能增加，營收六十四億三千三百餘萬元，較前年成長三○．五％，稅後淨利十二億三百餘萬元，成長四七．六二％，每股純益四．○三元。福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，封測、模組二廠去年五月投產，模組生產線已於八月開始生產，產能擴充有利爭取更多新客戶。福懋科來自華亞科及南科的訂單穩定，今年華亞科及南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠產能明年將開出。福懋科九十奈米ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＤＤＲⅡ封裝、測試及模組的技術開發及量產布局已完成，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。目前該公司有二座廠房，其中封裝產值占國內封裝產值約一．六％、測試約占一．八％，現有一廠已全產能滿載生產，二廠產能逐月上升，去年月產能由三千萬顆提高到四千五百萬顆，今年月產能再拉高至六千萬顆，三廠將於明年初加入生產行列。隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，轉向ＤＤＲⅡ發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此十二吋廠產能陸續開出及ＤＤＲⅡ產品比重增加，封測業未來榮景可期。