台勝科、福懋科申請上市 |福懋科技

台塑集團旗下兩家電子金雞母台勝科及福懋科，周四同日送件申請上

市，預估最近年底或明年初上市，由於兩檔個股目前在興櫃股價分別

達三七五元和九十九元，相當搶眼，台塑及福懋持股成本低，潛在利

益可觀，預料將來上市將成為推升台塑集團股價上漲的動力。

台勝科為矽晶圓廠，資本額六十億元，所生產的矽晶圓主要供應給日

本小松外，也是台塑集團兩大ＤＲＡＭ廠華亞科及南科，目前台塑企

業持股二九．九八％，日本小松電子持股五○．四五％，去年稅前及

稅後盈餘分別達二○億元及一六．六九億元，每股稅前盈餘及稅後盈

餘三．三九元及三．一六元。今年上半年該公司營收三七．一七億元

，與去年同期的二七。一億元相較．年增率三七．一七％。目前興櫃

成交參考價約三七五元，已是台塑集團新股王，而台塑集團持股潛在

獲利更達千億元以上。

至於專攻半導體原裝、測試及記憶體模組加工的福懋科，資本額四十

億元，南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。

去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶圓產

能快速增加，去年營收六四．三三億元，年增率三○．五％，稅後盈

餘一二．三億元，年增率四七．六二％，每股稅後盈餘四．○三元。

今年上半年福懋科累計營收四○．二七億元，與去年同期的三○．○

三億元，年增率三四．一一％，法人預估福懋科技在ＤＤＲⅡ封測及

模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ認證通過，今

年全年營收可達一一二億元。