精材上半年營收成長五成

精材科技（３３７４）專攻影像感測器封裝，今年受惠手機及數位相機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大幅增加，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，六月營收二億五千四百餘萬元，較去年同期成長三四．六七％，累計上半年營收十三億五千一百餘萬元，成長五○．六％。台積電持股５１％台積電去年以每股十五元，認購精材私募現增共九萬零五百二十六張，總金額十三億五千八百萬元，經過此次私募後，精材股本增加為二十一億五百餘萬元，台積電因看好ＣＭＯＳ影像感測產業，間接及直接持有精材持股比例達到五一％，成為精材最大股東，同時取得三席董事。精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶為ＩｍａｇｅＳｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。精材的市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機中約三成是使用精材晶圓封裝技術的影像感測器，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預估今年可照相手機出貨量，可望達到四億三千七百多萬支，占整體手機出貨量六五％，明年可望達七成以上，成為市場主流機種。加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及，因此精材深具潛力。精材表示，今年資本支出將超過二十億元，目前封裝月產能超過二萬片晶圓，年底產能將增加約兩成，最主要是過去有許多設備是客戶購買後裝設在廠內，今年將改為自購設備，因此資本支出雖大幅增加，但產能擴張的幅度並不大。精材前年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈餘○．二五元；去年業績創歷史新高。營收達二十一億三千七百餘萬元，稅後淨利三億五百餘萬元，每股純益二．五七元。