

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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同欣電子 | 2025/06/10 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期四
同欣電子上半年營收成長61% |同欣電子
貨下,六月營收二億二千一百餘萬元,較去年同期成長三九.四四%
,累計上半年營收十三億五千九百餘萬元,成長六一.五一%,法人
表示,由於新產品線應用層面廣,使得下半年接單透明度相當高,因
此營收將呈現逐月攀高的趨勢。
同欣六十三年成立,為國內無線通訊模組封測廠,在RF模組、PA
and front-end模組等處於領先地位,客戶均為國際
知名通訊大廠,微小化無線通訊模組核心技術與國際接軌,近期更發
展陶瓷厚膜加薄膜混合技術,跨入通訊基板及LED基板及微機電(
MEMS)代工領域。
同欣在PA封裝代工部分,目前占全年營收約七成,除基板自製外,
積極展開SIP、MEMS封裝及高亮度LED陶瓷基板布局,經過
客戶認證,去年開始進入收成階段。此外,在高頻無線功率模組部分
,也打進半導體設備廠,加上今年起代工第二代投影機DLP將成為
主流,MEMS及 Multi chip技術也已分別使用於微小
型麥克風及軍用與汽車用感測器上,不但產品線廣度大增,垂直整合
布局效益也逐漸顯著。
跨入通訊基板轉虧為盈
同欣九十三年受到產業波動影響,出貨不盡理想,營收九億五千六百
餘萬元,稅後虧損二千四百餘萬元,每股虧損○.三一元,營運陷於
低潮;該公司前年發展陶瓷厚膜加上薄膜混合技術,正式跨入通訊基
板,營收十二億四千九百餘萬元,稅後淨利八千餘萬元,每股純益一
.○三元,轉虧為盈。
去年在高頻無線功率模組、高功率LED基板及DLP模組三大產品
加持下,獲利創歷史新高,營收十九億四千九百餘萬元,年成長率五
六%,稅後淨利二億五千九百餘萬元,大幅成長二二四.三一%,每
股稅後純益三.一八元。
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