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勝開科技

報價日期:2026/01/31
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拜3G需求增溫 勝開CIS封測業務鹹魚翻身

投入自有技術研發多年的勝開科技,近來的新興應用市場需求逐步攀

升之下,包括影像感測器(CIS)、BGA、PiP等三大產品線

,不僅出貨量持續飆升,毛利率亦呈現同步走揚的態勢。尤其CIS

業務在3G影音市場興起,擺脫過去低迷狀態,將成為二○○七年成

長力道最為強勁的一項,預計營收將倍數增加,法人估計勝開科技二

○○七年營收上看三○億元,年增率逾三六%。

勝開累計前五月稅後淨利為九二○○萬元,每股稅後淨利為○.六七

元,其後該公司自結五月稅後淨利為二七○○萬元,較上月增加將近

七○%,單月毛利率急升為提振單以獲利的主因。

勝開董事長劉福洲表示,包括CIS封測和成品測試等二大產品線營

收成長,其中在CIS方面,拜3G影音市場興起之賜,CIS應用

楮益趨廣泛,舉凡PC Camera、照明手機等應用到CIS技

術增加,帶動封測需求。尤其在測試方面,勝開自行開發CIS所需

的測試機台,得以壓制成本,因此卷預期CIS業務二○○七年不但

可以較二○○六年倍數成長,同時亦將成為挹注獲利的主要來源。

在BGA方面,勝開科技以TinyBGA、MCP、SIP等技術

優勢,主攻NOR Flash、SRAM、DRAM及特殊應用D

RAM等產品的封測業務,目前BGA已處於產能滿載。另外,有別

於傳統小型記憶卡的製程,勝開科技以其專利的PiP封裝技術,將

Flash晶片直接Bonding至基板,並以封裝的moldi

ng製程完成卡體,其可堆疊特性可大幅節省空間,增加記憶卡容量。

勝開二○○六年營收為二二億元,稅後淨利為二.四億二,每股稅後

淨利為二.一二元。法人預估在上述三大產品線均有所成長下,全年

營收可望上看三○億元,獲利亦將挑○三億元關卡,以目後十三.六

億元股本換算,每股稅後淨利約二.二元。

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