拜3G需求增溫 勝開CIS封測業務鹹魚翻身 |勝開科技

投入自有技術研發多年的勝開科技，近來的新興應用市場需求逐步攀

升之下，包括影像感測器（ＣＩＳ）、ＢＧＡ、ＰｉＰ等三大產品線

，不僅出貨量持續飆升，毛利率亦呈現同步走揚的態勢。尤其ＣＩＳ

業務在３Ｇ影音市場興起，擺脫過去低迷狀態，將成為二○○七年成

長力道最為強勁的一項，預計營收將倍數增加，法人估計勝開科技二

○○七年營收上看三○億元，年增率逾三六％。

勝開累計前五月稅後淨利為九二○○萬元，每股稅後淨利為○．六七

元，其後該公司自結五月稅後淨利為二七○○萬元，較上月增加將近

七○％，單月毛利率急升為提振單以獲利的主因。

勝開董事長劉福洲表示，包括ＣＩＳ封測和成品測試等二大產品線營

收成長，其中在ＣＩＳ方面，拜３Ｇ影音市場興起之賜，ＣＩＳ應用

楮益趨廣泛，舉凡ＰＣ　Ｃａｍｅｒａ、照明手機等應用到ＣＩＳ技

術增加，帶動封測需求。尤其在測試方面，勝開自行開發ＣＩＳ所需

的測試機台，得以壓制成本，因此卷預期ＣＩＳ業務二○○七年不但

可以較二○○六年倍數成長，同時亦將成為挹注獲利的主要來源。

在ＢＧＡ方面，勝開科技以ＴｉｎｙＢＧＡ、ＭＣＰ、ＳＩＰ等技術

優勢，主攻ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ及特殊應用Ｄ

ＲＡＭ等產品的封測業務，目前ＢＧＡ已處於產能滿載。另外，有別

於傳統小型記憶卡的製程，勝開科技以其專利的ＰｉＰ封裝技術，將

Ｆｌａｓｈ晶片直接Ｂｏｎｄｉｎｇ至基板，並以封裝的ｍｏｌｄｉ

ｎｇ製程完成卡體，其可堆疊特性可大幅節省空間，增加記憶卡容量。

勝開二○○六年營收為二二億元，稅後淨利為二．四億二，每股稅後

淨利為二．一二元。法人預估在上述三大產品線均有所成長下，全年

營收可望上看三○億元，獲利亦將挑○三億元關卡，以目後十三．六

億元股本換算，每股稅後淨利約二．二元。