驅動IC基板市場變化大 台系廠商命運大不同

隨著ＴＦＴ面板需求持續成長，加上封裝技術自捲帶式封裝轉向覆晶

薄膜封裝，關鍵基材市場變化大，台系廠商發展命運大不同！台系Ｔ

ＣＰ之捲帶自動接合（ＴＡＢ）基板廠如晶強、亞洲微電因不堪虧損

，不是轉型就是退出。反而後來切入ＣＯＦ基板商的台灣住礦因具有

日本住友技術及資金支持，持續擴產中，計劃二○○八年第一季月產

能將達五五○○萬顆以四，將坐穩台灣最大供應商，以搶攻日商獨霸

的基板市場。

由於電子輕薄短小趨勢，在面板產品應用上，封裝技對自二○○六年

下半年起由ＣＯＦ技術取代ＴＣＰ，並且延續到　落○七年，ＣＯＦ

逐漸成為主流，ＴＣＰ用ＴＡＢ基板亦逐漸式微。儘管如此，ＣＯＦ

的封裝銅箔及黏膠等主要原料材料及設備均來自日本，加上自來台商

、韓廠的價格壓力，使得台系投資ＴＡＢ或ＣＯＦ基板的廠商幾乎都

是虧損連連，紛紛進行轉型。

好邦科技在二○○五年底由ＩＣ載板廠影碩科技買下其廠房及設備，

轉往技術製程較高的晶片尺寸封裝（ＣＳＰ）軟板發展。復盛集團旗

下子公司晶強電子也積極朝薄型ＣＳＰ軟板方向邁進。此外，ＰＣＢ

廠楠梓電子旗下的亞洲微電也縮小事業體規模，進而併入楠梓電，等

於宣告ＴＡＢ基板市場勢微。台灣供應商僅剩欣寶，以及長華、住友

共同轉投資的台灣住礦。