福懋科技每股配2.5元股利

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），產能持續提升，去年營收六十四億三千三百餘萬元，較前年成長三○．五％，稅後淨利十二億三百餘萬元，成長四七．六二％，每股純益四．○三元，股東會通過去年配發二．五元股利，預計今年第三季送件申請上市。ＤＲＡＭ價格逐漸止跌回穩，ＤＲＡＭ廠開始轉入七十奈米製程，未來測試時間將拉長，帶動福懋科業績持續成長，五月營收六億七千四百餘萬元，較去年同期成長三二．○三％，累計前五月營收三十三億二千三百餘萬元，成長三五．五一％，法人表示，福懋科在ＤＤＲⅡ封測及模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，預估今年營收可達一百一十二億元。福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，去年在二廠封裝及測試五月投產後，模組生產線已於八月開始生產，產能擴充有利爭取更多新客戶。國內記憶體領域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均委託福懋科代工，今年朝向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，配合產能擴充，預期獲利將提升。福懋科來自華亞科及南科的訂單穩定，今年華亞科及南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠產能明年將開出。隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向ＤＤＲⅡ發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此十二吋廠產能陸續開出及ＤＤＲⅡ產品比重增加，封測業未來榮景可期。福懋科九十奈米ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＤＤＲＩＩ封裝、測試及模組的技術開發及量產布局已完成，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下二座封測廠的興建擴產計畫，去年月產能由三千萬顆提高到四千五百萬顆，今年月產能再拉高至六千萬顆，法人預估福懋科今年的稅後純益將由去年的十二億元提升至二十億元。