聯電旗下 科統5月賺錢了

聯電（2303）佈局記憶體IC設計邁入收穫期，旗下類靜態隨機存取

記憶體（Pseudo SRAM）設計商科統科技5月開始賺錢，伴隨與英特

爾合作效益發酵，科統也正積極規劃上市櫃，可望成為繼聯發科（

2454）、聯詠（3034）等之後，聯電集團的新金雞母。

目前市場手機用記憶體以Nor Flash搭配Pseudo SRAM整合成MCP晶

片為主流，約九成以上手機採用這種方案，主要由飛索（Spansion

）、超捷（SST）等外商所寡占，科統是國內少數有能力打入手機

供應鏈的專業類靜態隨機存取記憶體設計商，並獲得英特爾支援，

成為台灣第一家以自有品牌打入國際大手機大廠供應鏈的MCP業者

，也象徵聯電集團勢力在記憶體領域，有新里程碑。

科統總經理唐迎華表示，科統的16Mb以下Pseudo SRAM，已與英特

爾32Mb以下容量Nor Flash完成低階MCP產品開發，主攻2.5G以下手

機及PHS手機應用，獲得華寶（8078）及摩托羅拉認證，已開始出

貨，初期每月出貨量逾百萬顆。

唐迎華透露，科統目前在台灣使用低容量MCP低價手機市占率已達

七成以上，同時與聯發科手機晶片搭配，進軍大陸市場，獲聯想、

Simcom、龍旗、南京英華達等手機業者採用，出貨量逐步放大中，

現階段在當地市占也由年初的5%左右，攀升到15%附近，下半年過

後可增加至20%以上。目前大陸MCP市場由飛索獨占鼇頭，隨著科

統的壯大，將使得當地MCP 市場版圖產生變動。

科統成立於2000年，股本約5億元，聯電集團持股約七成，包括矽

統、矽品、聯陽等，都是其主要股東。去年營收不到1億元，成立

以來都處於虧損。隨著低價手機在印度等新興市場規模逐步放大，

科統目前單月出貨量已超過200 萬顆，5月營收首度突破億元大關，

超過去年總和，且開始獲利，估計第二季可達單季損平，並積極規

劃在三年內完成上市櫃。

唐迎華說，除了在低階MCP外，科統今年下半年起也將與英特爾攜

手跨入中、高階手機MCP領域，提供3G及智慧型手機應用MCP產品

，陸續在華寶、華冠等客戶端進行驗證當中，藉由代工廠的採用，

也可望在取得摩托認證後，進一步打入諾基亞供應鏈，屆時營運可

望有新一波高潮。