力成福懋科 法人叫好 |福懋科技

ＤＲＡＭ價格逐漸止跌回穩，ＤＲＡＭ廠又開始轉入７０奈米製程，

未來測試時間將拉長，記憶體封測廠受惠、投資價值重新浮現，法人

開始看好力成（６２３９）及台塑集團下的福懋科（８１３１），相

繼調高投資目標價，且推薦「強力買進」。

外資德意志證券最新投資報告中，將力成目標價由原先１４０元上調

至１７５元，認為今年毛利率仍有３０％的水準，明年亦有２５％的

成績。

台灣工銀證券則看好福懋科，認為福懋科受惠華亞科（３４７４）新

產能開出，及部份產能轉入８０奈米製程，今年每股稅後純益可達６

．２元，明年更將挑戰１３元，投資建議維持「強力買進」。

力成目前仍是國內最大專業記憶體封測廠，ＤＲＡＭ封測比重占七成

、Ｆｌａｓｈ則占三成左右，近期ＤＲＡＭ逐步止跌回穩，力成５月

營收已觸底回溫，預計６月將挑戰１８．７２億元的歷史新高記錄，

全年營運具成長四成的實力、稅後ＥＰＳ挑戰１３元。上周五股價（

１５）日上漲３元、收在１３３元，成交量１．２萬餘張，外資上周

大舉回補持股１萬餘張，投信亦買超近２，０００張。福懋科主要承

接華亞科、南科（２４０８）封測訂單，華亞科一廠第三季開始，會

有部份產品將由９０奈米轉為８０奈米，屆時華亞科產出又會恢復成

長，福懋科營收可望跟隨成長。

台灣工銀研究部表示，福懋科在ＤＤＲⅡ封測及模組訂單能見度已達

２００８年，又通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，預估其今年營收

可達１１２．８億元，毛利率為２５％，稅後淨利２４．８４億元，

以４０億元股本計算，稅後ＥＰＳ６．２元。明年營收估達２４８億

元，稅後ＥＰＳ上看１３元。福懋科上周五興櫃盤價下跌０．５９元

或０．７３％、收在７９．８元。