達邁 今年可望虧轉盈

軟性印刷電路板市場近年競價激烈，尋求原物料國產化降低成本趨勢下，達邁科技居國內獨家生產聚醯亞胺膜漸能對抗杜邦、Ｋａｎｅｋａ等美、日大廠，今年產能倍增並可望轉虧為盈。達邁資本額８．８億元，主要股東有國碩科技（２４０６）、開發工業銀行與下游軟性銅箔基板（ＦＣ－ＣＬ）等客戶，去年小幅虧損，新生產線本月投產，有助營運並轉虧為盈。聚醯亞胺膜（Ｐｏｌｙｍｉｄｅ　Ｆｉｌｍ，ＰＩ）是膠帶絕緣材料，可應用在膠帶及軟性印刷電路板（ＦＰＣ）基材ＦＣＣＬ，杜邦與Ｋａｎｅｋａ　是ＰＩ主要供應商，全球市占率逾９０％。達邁副總經理羅吉歡表示，ＰＩ技術門檻相當高，達邁自２００３年開始投產，目前已是台虹科技（８０３９）、律勝科技（３３５４）等ＦＣＣＬ供應商，既有兩條共年產能８６０萬平方米的生產線後，主要生產１ｍｉｌ厚度產品，４月第三條生產線量產後，年產能１２０萬平方米，專攻０．５ｍｉｌ厚度的應用產品。羅吉歡說，近年ＦＰＣ殺價激烈，為降低成本也迫使ＦＣＣＬ降價，ＦＣＣＬ廠為爭取空間，採用國產ＰＩ漸成趨勢，使得達邁出現相當成長空間，同時搭配產能增加，估計今年全球市占率可從５％提升到１０％。