福懋科 要蓋封測四廠 |福懋科技

台塑企業集團行政中心總裁兼福懋興業（1434）、福懋科技（8131

）董事長王文淵透露，配合福懋科技規劃上市及訂單成長需要，將

再投資興建第四座封裝測試及模組廠。

王文淵說，南亞科技是福懋科技最大代工客戶，基於福懋科今年底

前計畫上市規定，須降低南科（2408）代工收入比重。不過，同屬

於台塑集團的華亞科（3474）產能也顯著上升，同時成為福懋科客

戶，再加集團外客戶訂單也有成長，所以有必要再擴建新廠。

福懋科是福懋興業持股82.91%的子公司，而台化公司（1326）則是

福懋興業最大股東，董事長均由王文淵兼任。

福懋科總部及工廠設於雲林縣斗六市，資本額40億元，去（95）年

營業額64.4億元，為建廠以來最佳成績。目前已有二座IC封裝測廠

投產，第三廠正在興建中，為此福懋科去年辦理現金增資13億元，

以每股溢價20元募集到26億元資金。

第四廠設廠地點也會放在斗六，至於是否要再辦現金增資，福懋興

業兼福懋科表示尚未確定。

福懋科一廠及二廠構裝代工規劃產能都是4,500萬顆，因製程技術充

分配合客戶需要，90奈米CSP、BGA、DDRII封裝、測試及模組的技

術開發及量產布局都已完成，訂單隨之大量增加。

王文淵對福懋科未來訂單仍深具信心。

他談及台塑集團去年獲利因電子轉投資事業的貢獻，才得以填補石

化事業獲利下降的不利情況。除了南科、華亞科等12吋晶圓廠，福

懋科也被他點名入列，顯示他對去年福懋科獲利，相當肯定。