

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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臻鼎科技 | 2025/06/02 | 議價 | 議價 | 議價 | 6,464,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
30862124 | 沈慶芳 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2007年01月29日
星期一
星期一
鴻勝手機板 瞄準國際大廠 |臻鼎科技
鴻海集團再傳小雞養成,旗下印刷電路板大廠鴻勝,繼傳統PCB板
、軟板產能陸續開出後,近來業界盛傳,鴻勝的HDI製程手機板產
線即將在今年第二季到位,到今年底前單月最大產出上看五十萬平方
呎,未來視狀況再擴充,考量鴻海集團與國際手機大廠MOTO與諾
基亞向來交情匪淺,因此隨鴻勝手機板產能與良率逐步提高,恐對台
灣手機板產業在量價上均會造成衝擊。
鴻勝目前為兩岸最大的台資軟板廠,其中最關鍵的業績來源,除蘋果
的iPOD系列產品用軟板外,其實來自MOTO等手機大廠的軟板
訂單數量可觀,如去年熱賣V系列手機用軟板,鴻勝便是主要供應商
之一。
以○六年全球出貨約十億支手機為基準值計算,台灣四大手機板廠欣
興、燿華、華通與楠梓電合計取得約六成的全球市佔率,但若以各家
訂單比例來說,這四大手機板廠最大的業績來源,莫過於是MOTO
、諾基亞、索尼易利信,以及MOTO在台的ODM代工廠華寶共四
大客戶,其中MOTO概念股以華通、欣興、燿華、楠梓電為主,諾
基亞概念股為欣興,索尼易利信主要供應商為燿華等,至於華寶的手
機板來源則多取自華通。
鴻勝與其母公司鴻海集團向來與MOTO與諾基亞等關係深厚,加上
鴻勝現為MOTO最重要的三大軟板供應商之一,因此隨鴻勝HDI
手機板產能陸續增加,加上良率同步提升,外資認為,即使MOTO
認證手機板供應商所需時間至少半年以上,但鴻勝未來擠身MOTO
主要手機板供應商行列非難事。業界也傳出,因鴻勝HDI產能在今
年中小量產出,首先瞄準的客戶群有可能是MOTO等國際手機大廠
在台灣ODM代工廠。
對於鴻勝手機板產線的到位,台灣手機板業者表示,先前就傳聞鴻勝
有意跨足手機板領域,所以對於這個消息並不會覺得意外,尤其鴻勝
本身就是手機用軟板的大型供應商,因此跨足手機硬板是合理的平行
延伸產線。至於鴻勝進軍手機板市場後對業界的影響,廠商認為較全
面性的衝擊要等到其五十萬平方英呎產能都大舉到位後(預計是今年
第四季以後),影響才會比較大,尤其不排除當鴻勝產能增加後,供
給面提高導致市場有殺價競爭的壓力。
鴻勝目前的生產基地,以華南地區的松崗為主,現有傳統PCB硬板
產能超過二百萬平方呎,軟板產能約一百八十萬平方呎。原本市場傳
出鴻勝將延伸產線,跨足銅箔基板與手機板產線,但最後僅完成HD
I製程產線的佈局計劃,此外鴻勝也預計在明年於香港股市掛牌。
、軟板產能陸續開出後,近來業界盛傳,鴻勝的HDI製程手機板產
線即將在今年第二季到位,到今年底前單月最大產出上看五十萬平方
呎,未來視狀況再擴充,考量鴻海集團與國際手機大廠MOTO與諾
基亞向來交情匪淺,因此隨鴻勝手機板產能與良率逐步提高,恐對台
灣手機板產業在量價上均會造成衝擊。
鴻勝目前為兩岸最大的台資軟板廠,其中最關鍵的業績來源,除蘋果
的iPOD系列產品用軟板外,其實來自MOTO等手機大廠的軟板
訂單數量可觀,如去年熱賣V系列手機用軟板,鴻勝便是主要供應商
之一。
以○六年全球出貨約十億支手機為基準值計算,台灣四大手機板廠欣
興、燿華、華通與楠梓電合計取得約六成的全球市佔率,但若以各家
訂單比例來說,這四大手機板廠最大的業績來源,莫過於是MOTO
、諾基亞、索尼易利信,以及MOTO在台的ODM代工廠華寶共四
大客戶,其中MOTO概念股以華通、欣興、燿華、楠梓電為主,諾
基亞概念股為欣興,索尼易利信主要供應商為燿華等,至於華寶的手
機板來源則多取自華通。
鴻勝與其母公司鴻海集團向來與MOTO與諾基亞等關係深厚,加上
鴻勝現為MOTO最重要的三大軟板供應商之一,因此隨鴻勝HDI
手機板產能陸續增加,加上良率同步提升,外資認為,即使MOTO
認證手機板供應商所需時間至少半年以上,但鴻勝未來擠身MOTO
主要手機板供應商行列非難事。業界也傳出,因鴻勝HDI產能在今
年中小量產出,首先瞄準的客戶群有可能是MOTO等國際手機大廠
在台灣ODM代工廠。
對於鴻勝手機板產線的到位,台灣手機板業者表示,先前就傳聞鴻勝
有意跨足手機板領域,所以對於這個消息並不會覺得意外,尤其鴻勝
本身就是手機用軟板的大型供應商,因此跨足手機硬板是合理的平行
延伸產線。至於鴻勝進軍手機板市場後對業界的影響,廠商認為較全
面性的衝擊要等到其五十萬平方英呎產能都大舉到位後(預計是今年
第四季以後),影響才會比較大,尤其不排除當鴻勝產能增加後,供
給面提高導致市場有殺價競爭的壓力。
鴻勝目前的生產基地,以華南地區的松崗為主,現有傳統PCB硬板
產能超過二百萬平方呎,軟板產能約一百八十萬平方呎。原本市場傳
出鴻勝將延伸產線,跨足銅箔基板與手機板產線,但最後僅完成HD
I製程產線的佈局計劃,此外鴻勝也預計在明年於香港股市掛牌。
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