精材專攻影像感測器封裝

精材科技（３３７４）專攻影像感測器封裝，受惠手機及數位相機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，去年十二月營收二億三千一百餘萬元，較前年同期大幅成長七○．九六％，再創歷史新高，累積去年營收達二十一億三千七百餘萬元，成長一一八．四五％。精材前年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈餘○．二五元；去年上半年ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀升，營收八億九千七百餘萬元，稅後淨利一億二千一百餘萬元，每股盈餘一．○四元，隨著去年下半年訂單有增無減，整體獲利可望締新猷。精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。精材的市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機中約三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預估今年可照相手機出貨量，可望達到四億三千七百多萬支，占整體手機出貨量六五％，並可望在明年達七成以上，成為市場主流機種，加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及，精材未來深具潛力。台積電上個月以每股十五元，認購精材科技私募現增共九萬零五百二十六張，總金額為一三億五千八百萬元；經過這一次私募後，精材股本將增加為二十一億五百餘萬元，而台積電也因看好ＣＭＯＳ影像感測產業，間接及直接持有精材持股比例將達到五一％，成為精材最大單一股東。