精材專攻影像感測器封裝 ｜精材科技

精材科技（３３７４）專攻影像感測器封裝，受惠手機及數位相機出

貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣ

Ｄ需求快速成長，去年十二月營收二億三千一百餘萬元，較前年同期

大幅成長七○．九六％，再創歷史新高，累積去年營收達二十一億三

千七百餘萬元，成長一一八．四五％。

精材前年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈

餘○．二五元；去年上半年ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀

升，營收八億九千七百餘萬元，稅後淨利一億二千一百餘萬元，每股

盈餘一．○四元，隨著去年下半年訂單有增無減，整體獲利可望締新

猷。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以

ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇ

ｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。精材的

市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機中約

三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。

據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預

估今年可照相手機出貨量，可望達到四億三千七百多萬支，占整體手

機出貨量六五％，並可望在明年達七成以上，成為市場主流機種，加

上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普

及，精材未來深具潛力。

台積電上個月以每股十五元，認購精材科技私募現增共九萬零五百二

十六張，總金額為一三億五千八百萬元；經過這一次私募後，精材股

本將增加為二十一億五百餘萬元，而台積電也因看好ＣＭＯＳ影像感

測產業，間接及直接持有精材持股比例將達到五一％，成為精材最大

單一股東。