志聖、鐠德合併案 拍板

志聖工業（２４６７）與鐠德科技合併案於向金管會申請增資發行普

通股一千二百九十二萬股並經核准後，雙方於昨日正式宣布合併。

合併後以志聖為存續公司，原鐠德經營團隊及所營業務則併入志聖工

業竹科分公司，並由原鐠德董事長兼總經理石峰鵠擔任志聖竹科分公

司總經理一職。

未來志聖工業竹科分公司將以乾蝕刻（ＤｒｙＥｔｃｈｉｎｇ）及電

漿（ＰＬＡＳＭＡ）為關鍵技術的半導體製程設備結合原鐠德公司之

ＴＦＴ自動化傳輸處理系統（ＡＭＨＳ）、製造資訊整合系統（ＣＩ

Ｍ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ）為主要經營項目，同時也增加部份ＩＣ封裝

烘烤設備之生產及銷售，鐠德原有之生命科技事業體則併入志聖工業

總公司繼續營運。

鐠德去年營收為二億五千四百萬元，獲利二千四百萬元，自結每股稅

後盈餘為二．四元，預計雙方結合後將為志聖ＴＦＴ設備營收規模帶

來明顯成長，其中包括ＡＭＨＳ等自動化傳輸設備的貢獻及ＣＩＭ

Ｓｏｆｔｗａｒｅ為ＴＦＴ設備機台運作、自動化設備能力提升及整

體接單能力增加附加價值。

在人員方面，預計在鐠德優質人才加入後，將為志聖人力資質的提升

及研發技術能力的拓展帶來明顯效益。