福懋科Q3獲華亞科、南科訂單 |福懋科技

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

為了配合Ｖｉｓｔａ上市，ＤＤＲ２需求量大增，十一月營收五億七

千八百餘萬元，較去年同期成長五．七九％，累計前十一月營收五十

八億一千六百餘萬元，成長三一．六三％。法人表示，該公司第三季

已獲華亞科、南科訂單，今年業績將進一步推升。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，今年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線也已於八月開始生產，產能擴充有

利於爭取更多新客戶。就客源方面，國內記憶體領域主要晶圓廠及Ｉ

Ｃ設計公司，均委託福懋代工，下半年將著重開發國外客戶，朝向Ｆ

ｌａｓｈ　、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，且連結終端客戶市場，配

合產能擴充，預期會帶動營收成長。

福懋科來自華亞科及南科的訂單穩定，明年華亞科及南科均有新建十

二吋廠計畫，其中南科新的十二吋廠產能明年將開出，若明年ＤＲＡ

Ｍ及封測景氣維持今年榮景，福懋業績表現將持續看漲。

隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向

ＤＤＲ２發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資

的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，

將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此面對十二

吋廠產能陸續開出及ＤＤＲ２產品比重增加，封測業未來榮景可期。

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫。福懋科技目前月產能約五千萬顆；明年

新建二廠完工後，將增加近四千萬顆的產能，同時也將增加七台測試

機，模組生產線年底前再增加四條，合計達十條，且持續改善製程，

將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。市場推估，二廠加入營運行

列，福懋科明年營運具成長三成的潛力。