台塑軍團添新兵 福懋科登錄興櫃 |福懋科技

台塑集團電子業布局再傳喜訊，繼半導體矽晶圓製造商小松（3532

）上周正式登錄興櫃後，旗下半導體封測廠福懋科（8131）今（28

）日也將在興櫃登錄。

福懋科主要業務為半導體封測與記憶體模組加工，主要營收來自同

屬集團下的DRAM大廠南科，比重近五成。今年DRAM行情火熱，福

懋科業績表現亮眼，前10月營收52.37億元，年增率35.29%。

據了解，台塑集團在小松及福懋科完成興櫃登錄後，積極進行兩家

公司的上市規劃。一旦小松及福懋科兩家公司完成上市，加計已上

市的華亞科與南科，台塑集團在半導體產業上（矽晶圓）、中（

DRAM製造）、下（封裝測試）都將擁有上市公司，為證券市場中

罕見。

台塑集團在電子業布局正如火如荼展開，氣勢正處於顛峰。旗下

DRAM廠華亞科（3474）量產以來，是記憶體業每股獲利王、股價

也是中最高之外，上周登錄興櫃的小松，參考價已飆漲至300元以上

，氣勢直逼興櫃股王迎輝。除電子業佈局順遂外，集團下南亞（

1303）昨天盤中股價也觸及51.9元的價位，創2000年10月來新高。

目前台塑集團已有台塑（1301）、南亞、台化（1326）、台塑化

（6505）、福懋興業（1434）及南科（2408）、華亞科（3474）

、南電（8046）等八家上市公司，一旦小松和福懋科也順利掛牌

上市，台塑集團旗下上市公司將增加至10家，成為台灣企業中擁

有最多上市公司的集團。