福懋科 28日登錄興櫃 |福懋科技

台塑集團﹙1301﹚除了塑化領域外，其在電子業的佈局相當完整，

繼南亞科、華亞科和南電陸續掛牌上市後，台灣小松今日（23）已

正式興櫃掛牌，而一度面臨關門窘境的福懋科在苦盡甘來後，也將

於28日登錄興櫃，使得台塑集團的電子王國版圖持續擴大。

福懋科早於1990年即已成立，不過由於前幾年封裝測試景氣不佳，

使得福懋科連年虧損苦不堪言，甚至一度瀕臨關門窘境，直至200

2年才開始獲利。而經過近幾年基本面的持續轉佳，福懋科也將於

28日興櫃掛牌，為台塑集團上市櫃的電子王國增添新的生力軍。

事實上，台塑集團轉投資的電子產業為數眾多，其中包括以IC載板

產品為主的南亞電路板、DRAM的華亞科技、南亞科技，以及玻璃

纖維業的台灣必成等，產業領域分布極廣，且以台塑模式﹙成本優

勢﹚積極網頁界龍頭目標邁進。

以市值角度來看，台塑內部統計前10月電子業的合計營收為1335億

、市值達5256億元，整體電子事業總市值已佔塑化總市值約50%，

由於電子業本益比相對較高，因此未來台塑的電子王國將成為帶動

集團總市值快速提升的重要動力來源。