

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台塑勝高科技 | 2025/09/08 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期四
小松登錄興櫃 開盤飛躍300元 |台塑勝高科技
300元大關,股價跳空大漲僅次於華擎 (3515)及迎輝(3523),極具股
王相。
台灣小松電子材料公司申請時資本額60億元,董事長為李志村,主
要產品為八吋矽晶圓。主要法人股東包括台塑 (持股比率29.99%)、
日本小松電子金屬公司 (持股比率50.45%)及亞太投資公司 (持股比
率17.6%)。去年度營收48.37億元,稅前盈餘10.78億元,每股稅後
盈餘2.41元。
繼六輕之後,進軍DRAM產業被視為台塑集團近年來最大的投資,
目前集團下包括華亞科(3474)及南電 (8046),均積極擴建12吋晶圓
廠。而台灣小松則是該集團在DRAM產業布局上掌握策略性材料重
要的一環,在台塑發展DRAM產業上,具有戰略地位。
小松目前擁有一座8吋長晶廠及12吋長晶廠,在8吋廠部分,原先
產能設計月產能為20萬片,但由於市場需求強烈,目前該公司平
均月產能已達到31萬片左右。以目前台灣8吋晶圓市場規模估算,
小松市占率約29%,為市占率最高的業者。
而12吋廠部分,除了現有的第一期12吋廠生產線,小松也積極進
行設備採購作業,準備投入第二期12吋廠工程,待第二期工程完
成後,台灣小松12吋晶圓的月產能將達到10萬片。另外,該公司
在麥寮台塑石化園區廠房,也預留的再增設另一個10萬片12吋晶
圓廠廠房,也不排除日後將再進一步擴充產能。
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