

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
璟德電子 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 545,211,400元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16443570 | 郭純玲 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2006年11月21日
星期二
星期二
璟德電子前10月營收成長42% |璟德電子
低溫共燒陶瓷廠璟德電子(3152),受到無線通訊產業需求提升
影響,累積前十月營收達到六億一千九百餘萬元,成長四二.六九%
,隨著通訊市場持續看好,全年獲利可望水漲船高。
璟德近二年營運表現亮麗,九十三年三億九千二百餘萬元,稅後淨利
一億二千九百餘萬元,每股純益一.九五元;去年受惠無線通訊需求
大增,營收大幅成長至五億六千四百餘萬元,稅後淨利二億餘元,每
股純益二.七四元;今年上半年稅後淨利一億六千餘萬元,每股純益
二.二元,法人推估第四季為傳統旺季,預期隨接單量持續成長,加
上市場需求增加,全年獲利可望締新猷。
璟德成立於民國八十七年,主要生產無線高頻晶片電感與高頻整合元
件模組,成立之初就將產品定位在不易跨入的高成長性無線通訊領域
,為國內首家使用低溫共燒製程(LTTC)生產高頻通訊分離元件
、整合元件及模組專業廠商,目前廣泛應用於無線通訊RF模組,包
含藍牙、手機通訊及無線網路。
低溫共燒陶瓷技術,是將數個不同的被動元件整合為三度空間積層模
組,可同時結合各功能,使單一元件具備多種功能,有效縮小體積符
合無線可攜式產品輕薄短小需求,特別是0201通訊電感分離元件
產品,小到要用放大鏡才能看清楚的尺寸,是國內唯一能生產這麼細
微產品的業者,因此前年吸引全球RF通訊領域極為出名的美國明凱
科技購入璟德四千張股票,去年並取得一席董事席位。
去年璟德為因應市場價格激烈競爭,調整產品銷售組合來提高附加價
值,高頻積層陶瓷整合型元件及模組的出貨成長七三%,並有效縮小
高頻積層陶瓷整合模組的尺寸,成功導入綠色製程,獲得華碩等大廠
肯定。
璟德主要客戶包括明基、智邦與友訊等,由於模組化產品單價明顯優
於MLCC以及晶片電阻等被動元件,毛利率明顯高於其他上市上櫃
被動元件廠商。
影響,累積前十月營收達到六億一千九百餘萬元,成長四二.六九%
,隨著通訊市場持續看好,全年獲利可望水漲船高。
璟德近二年營運表現亮麗,九十三年三億九千二百餘萬元,稅後淨利
一億二千九百餘萬元,每股純益一.九五元;去年受惠無線通訊需求
大增,營收大幅成長至五億六千四百餘萬元,稅後淨利二億餘元,每
股純益二.七四元;今年上半年稅後淨利一億六千餘萬元,每股純益
二.二元,法人推估第四季為傳統旺季,預期隨接單量持續成長,加
上市場需求增加,全年獲利可望締新猷。
璟德成立於民國八十七年,主要生產無線高頻晶片電感與高頻整合元
件模組,成立之初就將產品定位在不易跨入的高成長性無線通訊領域
,為國內首家使用低溫共燒製程(LTTC)生產高頻通訊分離元件
、整合元件及模組專業廠商,目前廣泛應用於無線通訊RF模組,包
含藍牙、手機通訊及無線網路。
低溫共燒陶瓷技術,是將數個不同的被動元件整合為三度空間積層模
組,可同時結合各功能,使單一元件具備多種功能,有效縮小體積符
合無線可攜式產品輕薄短小需求,特別是0201通訊電感分離元件
產品,小到要用放大鏡才能看清楚的尺寸,是國內唯一能生產這麼細
微產品的業者,因此前年吸引全球RF通訊領域極為出名的美國明凱
科技購入璟德四千張股票,去年並取得一席董事席位。
去年璟德為因應市場價格激烈競爭,調整產品銷售組合來提高附加價
值,高頻積層陶瓷整合型元件及模組的出貨成長七三%,並有效縮小
高頻積層陶瓷整合模組的尺寸,成功導入綠色製程,獲得華碩等大廠
肯定。
璟德主要客戶包括明基、智邦與友訊等,由於模組化產品單價明顯優
於MLCC以及晶片電阻等被動元件,毛利率明顯高於其他上市上櫃
被動元件廠商。
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