

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
精材科技 | 2025/05/05 | 議價 | 議價 | 議價 | 2,332,557,280元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16741846 | 關欣 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2006年11月27日
星期一
星期一
精材現增 台積電每股15元認購 |精材科技
專攻影像感測器封裝的精材科技(3374),受惠手機及數位相機
出貨量持續提升,加上3G手機市場需求量大增,帶動CMOS及C
CD需求快速成長,十月營收二億二千七百餘萬元,較去年同期大幅
成長一○五.六八%,累積前十月營收達十六億八千六百餘萬元,成
長一三五.○九%,隨接單量持續成長,今年業績可望進一步推升。
由於台積電看好CMOS影像感測產業,日前董事會通過,將以十三
億五千七百萬元,每股十五元,認購精材私募現增九萬五百二十六張
,因此台積電間接或直接持股比例將達到五一%,成為精材最大股東。
精材表示,透過此次私募方式,策略性引進台積電成為主要股東,希
望提升製程技術,並合作發展新技術。
精材成立迄今八年,並於八十九年與以色列Shellcase公司
簽訂合作及技術移轉合約,擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權,以
CMOS及CCD封裝為主力,產品外銷九七%,客戶多為Imag
e Sensor廠商,其中豪威最大,占去年營收七一%。
精材市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中,目前全球照相手機
中約三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。
據市調機構估計,全球可照相手機年複合成長率高達四一.九%,預
估明年可照相手機出貨量,可望達到四億三千七百多萬支,占整體手
機出貨量六五%,並可望在後年達到七成以上,成為市場主流機種,
加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流,及影像感測器應用市場日漸
普及,精材未來深具潛力。
精材去年營收九億七千八百萬元,稅後淨利二千八百多萬元,每股盈
餘○.二五元;今年上半年CMOS需求量大增帶動下,業績快速攀
升,稅後淨利一億二千二百多萬元,每股盈餘一.○四元,隨著市場
持續看好,全年獲利可望水漲船高。
過去台積電與豪威在九二年第三季合資設立的采鈺科技,主要是從事
CMOS感測器當中彩色濾光膜封測的部分,而精材是采鈺的下游,
從事CMOS影像感測器的晶片尺寸封裝,台積電先後入主采鈺與精
材,取得絕對主導權,顯示台積電對豪威的重視,也看好CMOS感
應器發展。
出貨量持續提升,加上3G手機市場需求量大增,帶動CMOS及C
CD需求快速成長,十月營收二億二千七百餘萬元,較去年同期大幅
成長一○五.六八%,累積前十月營收達十六億八千六百餘萬元,成
長一三五.○九%,隨接單量持續成長,今年業績可望進一步推升。
由於台積電看好CMOS影像感測產業,日前董事會通過,將以十三
億五千七百萬元,每股十五元,認購精材私募現增九萬五百二十六張
,因此台積電間接或直接持股比例將達到五一%,成為精材最大股東。
精材表示,透過此次私募方式,策略性引進台積電成為主要股東,希
望提升製程技術,並合作發展新技術。
精材成立迄今八年,並於八十九年與以色列Shellcase公司
簽訂合作及技術移轉合約,擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權,以
CMOS及CCD封裝為主力,產品外銷九七%,客戶多為Imag
e Sensor廠商,其中豪威最大,占去年營收七一%。
精材市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中,目前全球照相手機
中約三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。
據市調機構估計,全球可照相手機年複合成長率高達四一.九%,預
估明年可照相手機出貨量,可望達到四億三千七百多萬支,占整體手
機出貨量六五%,並可望在後年達到七成以上,成為市場主流機種,
加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流,及影像感測器應用市場日漸
普及,精材未來深具潛力。
精材去年營收九億七千八百萬元,稅後淨利二千八百多萬元,每股盈
餘○.二五元;今年上半年CMOS需求量大增帶動下,業績快速攀
升,稅後淨利一億二千二百多萬元,每股盈餘一.○四元,隨著市場
持續看好,全年獲利可望水漲船高。
過去台積電與豪威在九二年第三季合資設立的采鈺科技,主要是從事
CMOS感測器當中彩色濾光膜封測的部分,而精材是采鈺的下游,
從事CMOS影像感測器的晶片尺寸封裝,台積電先後入主采鈺與精
材,取得絕對主導權,顯示台積電對豪威的重視,也看好CMOS感
應器發展。
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