台灣小松 最快23日掛牌 |台塑勝高科技

台塑集團旗下半導體矽晶圓製造商台灣小松，昨（9）日提出申請登

錄興櫃公開說明書，預計最快本月23日掛牌交易，朝上市櫃目標更

進一步。

台灣小松在未上市參考價目前為238元。由於近來矽晶圓原料短缺，

加上太陽能產業興起，造成半導體矽晶圓供應吃緊，市場看好台灣

小松未來掛牌行情。據了解，這次台灣小松登錄興櫃，主辦承銷券

商是元大京華證券，券商認購價每股高達230元。

台灣小松去年營收48億元，稅後純益10.27億元，同創新高，每股稅

後純益2.41元。今年10月營收5.52億元，年增率23.24%；前十月營收

48.43億元，年增率25.39%。

台灣小松目前僅供應8吋矽晶圓產品，月產能約30萬片，主要以內銷

為主，比重約占八成。現正規劃第一條12吋矽晶圓產線，預計明年

第一季量產，初期月產能5萬片，今年底架設第二條產線，明年第三

季完工投產，兩條產線最大月產能10萬片。

台灣小松成立於1985年，是台塑集團與日本小松電子株式會社合資

成立。台塑集團旗下有台塑、南亞、台化、台塑化、福懋、南科、

華亞科與南亞電路板等八家上市公司，台灣小松電子將是「第九寶

」，屆時九寶總市值將達2兆元。