福懋加碼福懋科 持股逾八成

福懋興業（１４３４）昨（２）日公告取得福懋科技９，５００餘萬股，每股交易價格２０元，累計持股數３．３２億股，平均每股成本約１３．３４元，持股比率　８３．０３％。至於何時送件申請上櫃或上市，目前仍未定案。福懋科技是ＩＣ封裝、測試及模組廠，福懋興業原持股比率為８７．７７％，二者董事長均由台塑關係企業行政中心總裁王文淵兼任。台塑集團共同創辦人兼副董事長王永在也是福懋科常務董事。福懋科封裝產能將由每月３，０００萬顆提升至４，５００萬顆，下半年將增加七台測試機，模組生產線下半年還要增加四條，合計達十條。福懋科辦理現增發行新股１．３億股，目前未上市價格高於此次現金增資溢價水準，已是繼台塑化、南亞科技之後，福懋另一隻金雞母。