台灣小松12吋矽晶圓效益明年發酵 |台塑勝高科技

台塑集團與日本小松合資成立的台灣小松電子，以生產晶圓為主，然

年前斥資七十四億元興建十二吋矽晶圓，目前已進入試車階段，初期

月產五萬片，預估十月將送樣至各廠認證，產能效益將落在明年。

台灣小松八十四年成立，日本小松持有五○．四九％股權，台塑三○

．○一％，亞太投資一七．六一％，其餘為經營團隊擁有，目前股本

六十億餘元，主要產能為八吋晶圓，月產三十萬片，內銷占八成。

台灣小松表示，矽晶圓材料為半導體產業的上游，提供相關廠商必要

的原料，目前以八吋為主流；該公司是國內三大供應商之一，國內單

月需求量約八十萬片，台灣小松供應量最大，中德二十七萬片次之，

信越十八萬片。

該公司生產鏡面矽晶圓、熱處理矽晶圓為主，其中熱處理矽晶圓占國

內半導體廠使用量五成以上，且用於半導體廠０．１１ｕｍ製程中，

目前也與客戶一同開發０．９ｕｍ製程所需要矽晶圓。展望未來，現

今仍以八吋矽晶圓為主流市場，將在製程細微化的需求下，邁入十二

吋矽晶圓之時代，因此該公司除全力提升既有的八吋市場外，目前更

積極進行十二吋矽晶圓廠的建廠，以期滿足客戶次世代產品之需求及

提升市場競爭力。

台灣小松營運自九十二年開始轉虧為盈，九十三年營收四十四億六千

餘萬元，稅後淨利七億五千七百萬元，每股純益一．七八元，九十四

年四十八億三千七百萬元，稅後淨利十億二千七百萬元，每股純益二

．四一元，由於擴建十二吋晶圓，對於資金需求量大，因此，去年不

配發任何股利。