台灣小松登錄興櫃計畫延至年底 |台塑勝高科技

在迎輝掛牌興櫃並登上股王寶座後，被視為台塑集團旗下另一隻金雞

母的台灣小松，即成為未上市盤人氣最盛的熱門股，原本公司預計在

八月底前辦理公開發行並登錄興櫃，不過，由於持有半數以上股權的

日本小松對國內法令甚不了解，也因此公開發行及登興櫃計畫將延後

至年底，申請上市時程也順延至明年中。

台灣小松電資本額為四九．六億元，目前是台灣最大的矽晶圓廠。該

公司去年營收四十九億元，稅後盈餘一○．二七億元，每股盈餘超過

二元；雖然台灣小松去年獲利表現並不突出，，但太陽能電池題材引

爆矽晶圓需求，各方看好小松潛力。

台灣小松本身也看好發展前景而辦理十二吋晶圓廠的擴產，並辦理一

○．四億元的現金增資，增資完成後，台灣小松電子資本額增至六十

億元。第二期十二吋矽晶圓廠擴建工程，十二吋矽晶圓月產能將增至

十萬片。

也因各方看好小松成長力，股價也是扶颻直上，今年年初時未上市盤

成交價約四十元，但目前飆漲至二五○元左右，股價飆漲了五．五倍

以上，為今年未上市股市中張幅最大的大飆股。

據了解，台灣小松原本排定在八月底前補辦公開發行後登錄興櫃交易

，不過，依據主辦券商元京證的說法，目前由於台灣小松日本股東對

台灣證券法不熟稔，仍有相關細片待溝通，因此有關補辦公開發行及

登錄興櫃的時程將玁有延後，按目前的情況來看，應會在年底前完成

公開發行及登錄興櫃作業，待符合興櫃交易滿六個月後即送件申請上

市，也就是說，台灣小松申請上櫃市的時間，初步排定在明年中。