

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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華東科技 | 2025/06/15 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期五
華東23日以14元上櫃 |華東科技
二三日正式掛牌上櫃。華東今年上半年營收為三三.五六億元,稅後
淨利達四.四六億元,每股盈餘為一.○一元。華東總經理于鴻祺指
出,看好FLASH及DDR2未來市場成長性,今年上半年完成封
裝及部分測試機台擴充,預期下半年將持續測試部分的機台擴充,全
年資本支出約十至十五億元。
華東在記憶體封裝測試的客戶包含海力士、美光、英飛凌、爾必達及
東芝,營收來自DRAM占九九%,僅一%來自FLASH。DRA
M封測以DDR及SDRAM為大宗,受到第二季客戶端積極轉向D
DR2影響,因此DDR的產能利用率大幅滑落,加上新機台剛遷入
良率較低,致使第二季整體封裝產能利用率僅七成,測試產能利用率
約八成,毛利率亦由第一季的十八%,下降至十七%。
于鴻祺指出,市場轉向DDR2及FLASH市場,而華東亦積極向
客戶爭取此部分訂單,因此預估第三季在DDR2產能及訂單皆成長
帶動下,第三季整體產能利用率可望提升至八成以上,而毛利率也將
有機會提升二十五%。
上一則:華東科 產能利用率逐漸提升