華東尋求訂單、填補閒置產能　４Ｑ產能利用率可望滿載 |華東科技

準上櫃記憶體封測廠華東科技第二季受到ＤＤＲ、ＤＤＲⅡ世代交替

影響，產能利用率不到八○％，同時亦受到客戶降價壓力，毛利率僅

一七．二％，比同業如力成科技還低上十個百分點，而華東現階段當

務之急是拉高產能利用率，該公司總經理理于鴻祺認為，下半年景氣

依舊向上，預計第四季產能利用率應可達滿載，第三、四季營收成長

率則分別將達個位數、二位數幅度，屆時毛利率應有機會跳升至二五

％。

華東第二季受到ＤＤＲ、ＤＤＲⅡ世代交替影響，做得封裝產能利用

率僅七○％，測試利用率介於七○∼八○％，同期毛利率則為十七％

，低於力成的三三．三％，整體而言，華東第二季營運表現並不及同

業。

于鴻祺解釋，上半年產能利用率較低及國內客戶比重較高，應是影響

華東毛利率的關鍵，他並舉力成為例，其封裝、測試價弟及訂單量均

比華東高出二∼三成，且主力客戶為日本東芝及爾必達，他表示，未

來華東也要努力尋找國際ＩＤＭ客戶，以改善毛利率；此外，華東已

於第二季應客戶要求降價，下半年應無降價壓力，有助支撐毛利率。

此外，于鴻祺表示，下半年景氣持續走揚，他認為第三季營運、景氣

「還可以」，並看好第四季，他估計第三季營收可望較上季呈現個位

數成長，第四季成長率則可望有二位數表現，屆時產能利用率可望滿

載，而一旦封測產能利用率拉升至八○％以上，毛利率應該有二五％

水準。

華東營運以利基型ＤＲＡＭ及ＤＤＲ封測為主，其中ＤＲＡＭ比重共

約九五％，其餘不到五％為ＮＡＮＡＤ型Ｆｌａｓｈ；其中在ＤＲＡ

Ｍ部分，目前華東對ＤＤＲⅡ著墨程度並不及同業，根據于鴻祺估計

，在封裝月產能五○○○萬顆中，約有一二○○萬顆是供ＤＤＲⅡ市

場，目前已有八台供ＤＤＲⅡ使用的高速測試機台，預計到年底至少

將會再增加三台；華東預計全年資本支出約新台幣十五億元，而若二

○○七年ＤＤＲⅡ市況需求大增，不排除再擴充產能至二○○○萬顆

，屆時所需資金約介於十億∼十五億元之間。