

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台塑勝高科技 | 2025/09/05 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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2006年08月04日
星期五
星期五
12吋矽晶圓廠將完工 台塑加碼台灣小松 |台塑勝高科技
隨著台灣小松首座十二吋矽晶圓廠一期工程即將完工,台灣小松資金
需求日增,台塑昨(三)日宣布,以每股現金價二五元,認購四.八
五萬張,加碼小松十二億元,增資後台灣小松資本額將達六○億元,
台塑集團持股則達四七%。
台灣小松獲利年年成長,九十三年台灣小松獲利七.五億元,每股稅
後盈餘(EPS)為一.七八元,去年台灣小松獲利突破十億,EP
S也達二.四一元,今年全年獲利上看十五億元,並預計將於明年於
興櫃掛牌上市。而台塑原持有小松股份為二六.五一%,此次增資十
二億後,持股比例達三○.○一%,若再加上同集團亞太投資持有的
十七%股份,台塑集團持有台灣小松總持股比例達四七%。
身為台灣最大八吋矽晶圓廠,台灣小松看好十二吋矽晶圓將成為市場
主流,日本小松與台塑集團決定斥資一九四億元,打造年產二一八萬
片的十二吋矽晶圓廠,一期工程將於今年十一月完工,月產五萬片,
而二期工程預定在九十七年完工。
在一九四億建廠資金中,台灣小松自有資金約佔六五億元,而取得聯
貸金額為六七億元,其餘所需建廠資金就靠盈餘轉投資,及現金增資
方式籌得,也因此台塑小松今年度就辦理兩次現金增資,台塑共計加
碼二三億元。
台灣小松十二吋矽晶圓廠一期工程完工後,台灣小松不但成為國內最
大的八吋及十二吋矽晶圓廠,更與華亞科技及福懋科技完成上下游整
合,屆時台塑集團成台灣企業中唯一擁有十二吋矽晶圓廠、十二吋D
RAM廠與十二吋封裝測試廠。
需求日增,台塑昨(三)日宣布,以每股現金價二五元,認購四.八
五萬張,加碼小松十二億元,增資後台灣小松資本額將達六○億元,
台塑集團持股則達四七%。
台灣小松獲利年年成長,九十三年台灣小松獲利七.五億元,每股稅
後盈餘(EPS)為一.七八元,去年台灣小松獲利突破十億,EP
S也達二.四一元,今年全年獲利上看十五億元,並預計將於明年於
興櫃掛牌上市。而台塑原持有小松股份為二六.五一%,此次增資十
二億後,持股比例達三○.○一%,若再加上同集團亞太投資持有的
十七%股份,台塑集團持有台灣小松總持股比例達四七%。
身為台灣最大八吋矽晶圓廠,台灣小松看好十二吋矽晶圓將成為市場
主流,日本小松與台塑集團決定斥資一九四億元,打造年產二一八萬
片的十二吋矽晶圓廠,一期工程將於今年十一月完工,月產五萬片,
而二期工程預定在九十七年完工。
在一九四億建廠資金中,台灣小松自有資金約佔六五億元,而取得聯
貸金額為六七億元,其餘所需建廠資金就靠盈餘轉投資,及現金增資
方式籌得,也因此台塑小松今年度就辦理兩次現金增資,台塑共計加
碼二三億元。
台灣小松十二吋矽晶圓廠一期工程完工後,台灣小松不但成為國內最
大的八吋及十二吋矽晶圓廠,更與華亞科技及福懋科技完成上下游整
合,屆時台塑集團成台灣企業中唯一擁有十二吋矽晶圓廠、十二吋D
RAM廠與十二吋封裝測試廠。
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