福懋科 儼然福懋小金庫

福懋科技去（９５）年獲利８．１５億元，未上市股價漲升至３０元以上，配合再現金增資及股票上市計畫，使福懋興業除可依權益法認列豐富獲利，未還有可觀的釋股獲利，福懋科儼然成為福懋興業新金庫。福懋科技股本２５億元，去年每股稅後純益３．２６元，前年則只有０．４１元，激增８．９５倍。福懋興業持股占８７．７７％，平均每股成本１１．８３元，持股未實現利益逾４０億元。福懋科主要從事ＩＣ封裝、測試及模組，近期正積極台塑集團旗下南亞科技、華亞科的訂單。今年福懋科第二廠封裝及測試在５月投產後，模組生產線預計８月也要開始生產，產能擴充更為快速，且有利於爭取更多新客戶。福懋科強調，目前記憶體領域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均有委託福懋科代工，下半年將著重開發國外客源，同時要往Ｆｌａｓｈ（Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ）、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域客戶開發，且要連結終端客戶市場，搭配產能擴充，預期會再帶動營收成長。福懋科去年營收４９．２９億元，為前年的２．２４倍，月平均營收為４．１億元，公司表示，今年上半年月平均營收為５億元，下半年將努力爭取每月營收達到６億元目標。福懋科日前股東會通過要在今年辦理現金增資，將發行新股１．３億股，由於福懋興業持股比率高達８７．７７％，可獲再大量增加持股，未實現利益也會隨之增加。未來，福科股票上市後，福懋興業也將有可觀釋股獲利進帳。