合併宏宇 矽格Q3大躍進 |宏宇半導體

近年不斷併購同業、壯大公司規模的上市封測廠矽格（６２５７）在

六月十二日甫完成合併宏宇半導體事宜後，轉型效益已逐漸顯現。董

事長黃興陽指出，加入宏宇的記憶體ＩＣ、ＣＩＳ測試業務後，第三

季測試業務大躍進，挹注單季營收可望較上季成長逾二五％，全年營

收年成長率可望超過四○％到五○％。

矽格過去營收過於集中光儲存ＩＣ產品及特定客戶如聯發科，逢二○

○四年景氣低迷時，客戶減單及砍價，讓公司陷於營運衝擊，黃興陽

以「黯淡無光」來形容當年業績。為扭轉不利局面，黃興陽近年亟思

轉型，去年初完成合併ＲＦ模組測試廠宇通全球後，今年六月十二日

亦完成合併利基型記憶體、ＣＩＳ測試廠宏宇半導體，併購動作暫告

一段落。

在完成宏宇合併後，矽格單月可望認列八千萬至九千萬元營收，法人

預估矽格在合併效益顯現，第三季單季營收成長幅度約二八％，挑戰

九億二千九百萬元，第四季將再成長一四％，可望單季突破十億元關

卡。

黃興陽指出，今年矽格產品線更加多元化，除了既有的混合訊號ＩＣ

、邏輯ＩＣ、電源管理ＩＣ測試之外，測試業務新增ＣＩＳ、記憶體

ＩＣ、ＲＦ等，成長率以八成到一倍都有；封裝業務的電源管理ＩＣ

及ＣＩＳ兩大業務呈現三到四成的穩定成長率。由於新產品線擴展，

預估今年聯發科將占營收比重將由先前的七成降至三成。

黃興陽強調，傳統ＩＣ的封裝業務已見負毛利率狀況，因此此部分業

務的移轉至大陸及減少將有助於提升毛利率，推估營收比重調節，將

有助於今年全年毛利率上看一七％到一九％，遠優於去年全年的一四

％。

矽格今年第一季每股稅前盈餘○．三一元，法人估該公司全年稅前盈

餘上看五億六千四百萬元，以股本二十七億元計算，全年每股稅前盈

餘上看二．○九元，年成長率高達八○％。