福懋科擬上市 不排除年底送件 |福懋科技

福懋興業子公司福懋科技昨（29）日召開股東常會，台塑關係企業

行政中心總裁兼福懋興業、福懋科技董事長王文淵表示，福懋科技

考慮股票上市，不排除今年底前送件，下半年獲華亞、南亞科訂單

，下半年營運穩定樂觀。

福懋科是IC封裝、測試及模組產業，福懋興業持股比率達87.77%。

股東會通過每股配發現金股利0.2元、股票股利0.8元，合計1元。

此外，股東常會也改選董監事，全部由福懋興業拿下，其中最引人

注目的是台塑集團創辦人王永在仍繼續擔任福懋科常務董事。

王文淵表示，福懋科第一季稅後純益2.8億元，為去年同期三倍多。

福懋科協理張憲正說，前五月福懋科營收較去年同期成長53.2%，預

期下半年仍將繼續成長，良率已達99.95%。

福懋科計劃擴充產能，構裝由每月3,000萬顆提升至4,500萬顆，下半

年將增加七台測試機，模組生產線下半年還要增加四條，合計達10

條。