福懋科擬上市 不排除年底送件

福懋興業子公司福懋科技昨（２９）日召開股東常會，台塑關係企業行政中心總裁兼福懋興業、福懋科技董事長王文淵表示，福懋科技考慮股票上市，不排除今年底前送件，下半年獲華亞、南亞科訂單，下半年營運穩定樂觀。　福懋科是ＩＣ封裝、測試及模組產業，福懋興業持股比率達８７．７７％。股東會通過每股配發現金股利０．２元、股票股利０．８元，合計１元。　此外，股東常會也改選董監事，全部由福懋興業拿下，其中最引人注目的是台塑集團創辦人王永在仍繼續擔任福懋科常務董事。王文淵表示，福懋科第一季稅後純益２．８億元，為去年同期三倍多。福懋科協理張憲正說，前五月福懋科營收較去年同期成長５３．２％，預期下半年仍將繼續成長，良率已達９９．９５％。　福懋科計劃擴充產能，構裝由每月３，０００萬顆提升至４，５００萬顆，下半年將增加七台測試機，模組生產線下半年還要增加四條，合計達１０條。