金居前四月營收成長逾133% |金居開發銅箔

金居開發銅箔專攻電解銅箔，由於銅價持續攀升，加上手機、顯示器

今年出貨持續成長的帶動下，四月營收三億二千八百多萬元，較去年

同期成長一二六．二四％，累積前四月營收為十二億一千二百多萬元

，成長一三三．二二％。

金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一．

九三％，但稅後淨利虧損三億五百多萬元，每股盈虧一．六五元，因

此今年不配發任何股利。該公司表示，從去年開始，國際銅價屢創新

高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶速度遠不及銅價上漲速度，因此造

成營收雖然成長，但營運出現虧損，今年在庫存逐漸去化，加上轉嫁

客戶身上的速度逐漸配合銅價上漲速度，今年可望轉虧為盈。

金居開發銅箔八十七年成立，甫成立就專注電解銅箔領域，目前銅箔

的厚度從１２ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板

背膠銅箔、環氧樹脂基枉板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）

用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二

％，外銷五八．七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等，

目前八條生產線全部滿載，每月可生產一千二百噸。

金居未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗以及送樣

客戶評估外，也可以用來生產新產品，合乎產品少量多樣的規畫，進

而提高毛利率，同時開發雙光亮面銅箔，超低稜線特性可同時用於鋰

電池製造、ＢＧＡ　ＩＣ載板、軟性印刷電路基板等。