台灣小松12吋矽晶圓廠 11月投產 |台塑勝高科技

日本小松公司昨（二十七）日召開記者會宣布，與台塑集團合資成立

的台灣小松，最快將在明年底於台灣上市，而小松斥資兩百多億元興

建的十二吋矽晶圓廠第一期工程，將於十一月完工投產，屆時台灣小

松不但成為最大的八吋及十二吋矽晶圓廠，更與華亞科技及福懋科技

完成上下游整合，完成垂直整合鏈的集團。

台塑與日本小松電子於民國八十四年十一月合資成立台灣小松，資本

額為四九．六億元，日本小松與台塑集團分別持股五一％及四九％，

董事長由台塑集團董事長王永慶擔任，總經理則是日方派的渡部雅出

任。九十年，八吋矽晶圓廠投產兩年後轉虧為盈，近兩年推估營業額

近五十億元，獲利逾十億元，每股稅後盈餘估計為二至三元。

日本小松指出，一旦台灣小松上市，日方將出售部分股權，但持股比

仍超過四成，同時與台塑集團維持良好合作關係。台灣小松目前為台

灣最大的八吋矽晶圓廠，看好十二吋晶圓將成為市場主流，因此於去

年斥資七二億元興建台灣第一座十二吋矽晶圓一貫化生產工廠，將於

十一月底完工投產，初期規劃月產能五萬片，屆時台塑集團成台灣企

業中唯一擁有十二矽晶圓廠、十二吋ＤＲＡＭ廠與十二吋封裝測試廠。

而第二期擴建工程將耗資一四七億元，預計於九七年七月完工投產，

月產能將倍增至十萬片。目前台塑集團共有包括台塑、南亞、台化、

台塑化、福懋及南科、華亞科及南亞電路板等八寶，一旦小松也順利

掛牌，將使台塑集團旗下上市公司增加到「台塑九寶」，台塑也成為

台灣旗下上市公司最多的企業集團。