金居開發生產電解銅箔 |金居開發銅箔

金居開發（８３５８）以生產電解銅箔為主，預期今年在下游三Ｃ電

子產品需求量持續增加下，該公司今年營運可轉虧為盈。

金居開發八十七年成立，主要供應紙基板背膠銅箔、環氧樹脂基板用

銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板

用銅箔及鋰離子電池，銅箔厚度由１２ｕ－１４０ｕ皆有量產，產品

內銷占四一•二二％，外銷占五八•　七八％。

金居開發指出，國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠皆由該公

司提供貨源，為拓展海外業務及降低生產成本，將生產基地外移至大

陸，並積極開拓韓國、東南亞及日本市場，因此外銷亞洲比例有顯著

增加趨勢。

全球銅箔七○％供應量由日本提供，從二○　○○年開始，台灣銅箔

廠持續擴廠市場佔有率提高到三○％，達到自給自足狀態。印刷電路

板市場自九十年衰退，九十二年開始穩定成長，近年來全球印刷電路

板及銅箔基板產能大幅擴充，加上上游銅箔產能增加，才能供需達到

平衡。因此未來銅箔廠仍以台、日為主。

金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一•

九三％。近年來積極擴充廠房，加上銅價持續升高，導致成本增加，

因此去年與前年營運仍呈現虧損狀態，九十三年營收二十億七千三百

多萬元，稅後虧損二億一千六百多萬元，每股虧損一•一八元，九十

四年上半年營收十一億一千六百多萬元，稅後虧損一億一千七百多萬

元，每股虧損○•六四元。

金居開發表示，未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試

驗以及送樣客戶評估外，亦可生產新產品，合乎產品少量多樣規劃，

提高毛利率，同時開發雙光亮面銅箔，可用於鋰電池製造、ＢＧＡ

ＩＣ載板、軟性印刷電路基板等。