台貫科技今產品發表、法說會 |台貫科技

致力於薄膜按鍵領域研究與發展的台貫科技公司，今（１２）日下午

２時在富邦國際會議中心舉行產品發表及法人說明會，由台貫科技董

事長王宏鈞主持公司簡報及產品發表，未來事業版圖將著重在金屬彈

片、產品設計及晶片設計等三大領域。

成立於１９９７年的台貫科技公司近年來全力改良研發按鍵模組自動

化生產技術製程，以提供通訊、ＩＡ、電子產業等所需的多樣化高品

質薄膜按鍵，該製程技術已獲四國　（中華民國、美國、德國及中國

）專利，且廣泛應用在３Ｃ相關產品。

近年來有鑑於半導體產業的發展趨勢，台貫科技於２００２年在美國

矽谷成立ＩＣ設計團隊，２００４年第三季設立台北研發團隊，另外

中國地區的研發團隊亦陸續建置完成。台貫科技除持續擴展原有業務

外，並積極投入與行動通訊及３Ｃ產品運用有關的ＩＣ晶片設計領域

，主要將著眼於「電源管理ＩＣ及ＬＥＤ　ＩＣ　晶片設計」的關鍵

技術開發。台貫科技表示，歷經三年多的發展，己有初步的成果，也

將藉著這次法人說明會的機會，進行新產品的發表。

放眼今年及未來，台貫科技的事業版圖發展，主要在於金屬彈片事業

、產品設計事業及晶片設計事業等三大領域，且將在既有的基礎之上

，逐步擴展為多角化經營具高附加價值的企業為整體發展目標。

台貫科技目前股本８．０５億元，９３年合併營收為１３．８７億元

，稅後淨利為３．１５億元　（以當年度股本計算，ＥＰＳ６．３元

），今日與富邦綜合證券聯合舉辦產品發表及法人說明會，吸引市場

法人重視。