

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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宏宇半導體 | 2025/06/09 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期六
合併宏宇 矽格戰力增強 |宏宇半導體
體,合併換股比例為每二.一股宏宇股權換發一股矽格股權,矽格將
新發行約五萬零四百二十六張股票,合併後新公司資本額增加至二十
二億元。矽格方面表示,合併宏宇之後,將可延伸記憶體及CMOS影
像感測器(CMOS Image Sensor)測試業務,取得晶豪、豪威(Omni
Vision)等測試訂單。
封裝測試市場大者恆大趨勢明確,一線大廠因為技術能力強、擁有
龐大產能,幾乎吃下封測代工市場七成以上訂單,二線及三線小廠愈
來愈難獨立生存,所以鎖定利基市場的二線廠要擴大營運規模,併購
其它小廠將是最快方式,矽格昨日宣佈合併宏宇半導體,擴大矽格的
記憶體及CMOS影像感測器測試產能,也藉此取得其它新客戶訂單。
根據雙方公告合併內容,矽格為存續公司,雙方預計於明年二月底
召開股東臨時會討論此案,明年五月十日為合併基準日。合併後矽格
高層主管沒有變動,宏宇成為矽格湖口廠,宏宇董事長暨總經理郭旭
東則出任矽格湖口廠總經理。
矽格目前月營收約二億三千萬元左右,主要承接聯發科射頻(RF)
晶片、原相的CMOS影像感測器等封測訂單,宏宇現在每月營收約一
億元,主攻記憶體及CMOS影像感測器測試市場,客戶群包括晶豪、
晨星、其樂達、豪威等。由於雙方客戶群上沒有太大的重疊,因此合
併後的矽格,將可取得晶豪、豪威等新訂單,擴大在記憶體及CMOS
影像感測器等測試業務。
宏宇半導體目前營運損益平衡點為七千八百萬元至八千萬元間,雖
然今年上半年每股虧損約○.九元,但七月後受惠於封測市場景氣回
溫,營收上升至一億元左右,已經呈現獲利,預估下半年每股獲利可
達○.五元至○.六元間,只是全年每股仍虧損○.四元。由於二家
公司對明年封測市場景氣十分看好,明年矽格正式合併宏宇後,市場
法人初估,只要維持目前的接單量,每月營收可上看三億元以上,獲
利則會逼近一億元,所以合併案對矽格來說應算是加分。
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