典範16日上櫃, 明年資本支出增至10億 |台灣典範半導體

二線ＩＣ封裝廠台灣典範董事長鄧希折看好台灣未來在手機市場的成

長動力，公司明年並將積極朝光學、通訊領域產品發展，資本支出將

由今年的五億元擴充至十億元，期望抓住消費電子領域商機。明年在

傳統市場的需求仍將持續增加，加上新市場挹注，預期該公司全年具

有成長五成的潛力。

典範規劃於十二月十六日以每股十二．五元掛牌上櫃。公司累計今年

前十一月自結營收為十九．六億元，毛利率二十二％，獲利二．五億

元，以掛牌股本，十六．四億元計算，每股獲利一．五二元。由於需

求持續處於高檔，公司預期十二月營收可維持與十一月相當的高檔水

準。

典範主要封裝產品包括傳統ＩＣ封裝、光學ＩＣ封裝及超薄ＩＣ封裝

等，主要客戶群集中在台灣ＩＣ設計大廠，包括消費性電子的凹凸科

技、記憶體ＩＣ設計廠商晶豪科技、感應ＩＣ設計廠原相科技、ＵＳ

Ｂ　ＩＣ設計廠創惟、及消費ＩＣ設計廠普誠等大廠。前十大客戶於

今年前十月占營收比重約六十一．○二％。同時傳統ＩＣ封裝比重占

七十七％，光學占十％，超薄占十％。

明年公司將積極開發光學封裝及超薄封裝產品，並研發以開模的方式

取代目前以塑膠殼封裝小型記憶卡的技術，朝ＭＭＣ卡發展。鄧希哲

表示，目前公司已開發成功０８０６規格的超薄型封裝產品，已正式

出貨給日本客戶，應用在ＲＦＩＤ。另外，若ＭＭＣ卡技術可成功開

發，則可較目前的封裝方式節省高達三成的成本。

鄧希折指出，封裝業經過幾年慘烈洗禮後，廠商在擴產方面已較過去

相當保守，加上大廠的策略性運用，將部分訂單朝二線廠釋出，使得

二線廠明年傳統ＩＣ封裝的需求仍可望大好，明年上半年的景氣能見

度也相當樂觀，預期將有淡季不淡的效應出現。