訂單滿載 勝開獲利躍進 |勝開科技

封測接單火紅，投入利基型封裝代工的勝開科技三大產品線第四季產

能均告滿載，毛利率也較前季攀升；勝開科技董事長劉福洲樂觀預估

，本季獲利有可能為前三季總合，將可提前達成全年　ＥＰＳ１．４

元的獲利目標。

勝開科技拜可攜式產品需求翻紅帶動，ＣＩＳ、ＢＧＡ、ＰｉＰ　等

三大產品接單明顯轉旺，除手機用　ＣＩＳ　及　ＢＧＡ　封裝長單

沓至，以記憶卡為主要封裝技術的　ＰＩＰ　封裝產能更出貨嚴重不

足，接單旺，獲利也創新高。勝開自結累計前三季的稅後純益　９，

０５４　萬元，ＥＰＳ　為　０．６９　元，已連續二年獲利，且整

體佈局效益持續發酵中。

劉福洲表示，勝開第四季的訂單已應接不暇，產能滿載，除反應毛利

率持續回升外，全年營收可望較去年大幅成長；他說，勝開佈局的利

基型封裝技術大部份使用於當紅可攜式產品，爆發力可觀，勝開將積

極擴產以因應。

勝開在影像感測器　ＣＩＳ　部份，第三季接單明顯轉強，據了解，

目前　ＣＩＳ　單月產出已逾　３００　萬顆，該公司預計在明年第

一季末將月產能擴充至　５００　萬顆，並預計在明年年底前，再大

幅擴充至月產　１，０００　萬顆的水準。

劉福洲說，勝開科技在　ＣＭＯＳ　相機模組擁有許多專技技術，包

括　ＣＯＢ、ＯＢＧＡ　／　ＯＣＳＰ、ＯＱＦＮ　等結構及製程專

利，可提供客戶　Ｔｕｒｎｋｅｙ　的代工服務。另在ＢＧＡ　方面

，該公司乃主要鎖定　ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ

及特殊應用　ＤＲＡＭ　等產品的封測業務為主。目前整體　ＢＧＡ

單月出貨量約　５００　萬顆，明年首季單月　１，２００　萬顆

的規模。

另在　ＰｉＰ　封裝業務方面，也是帶動勝開快速成長的主力產品，

劉福洲指出，受惠於記憶卡超小型化的趨勢，該公司ＰｉＰ　封裝單

月產出已達　２００　萬片，預計年底前將擴增至３００　萬片，而

明年第一季月產能將增至　５００　萬片的規模。