律勝八日掛牌 軟板市場明年往上看 |律勝科技

軟板基板廠律勝科技（３３５４）一日召開上櫃前法人說明會，該公

司將於八日以每股六十八元掛牌，律勝表示，上半年軟板市場雖有下

滑，不過，第三季之後旺季效應明顯，今年仍有不錯的獲利表現；該

公司總經理莊朝欽認為，明年在ＮＢ、手機及消費性電子產品帶動下

，軟板市場應優於今年。

律勝科技以生產軟性印刷電路板上游的軟式銅箔基板及保護膠片為主

，資本額為六億二千萬元，目前以生產３　Ｌａｙｅｒ（三層有膠軟

性銅箔基板）為主，台灣有三條生產線，月產能三十二萬平方米，大

陸蘇州廠有二條生產線，月產能二十四萬平方米，合計單月生產３Ｌ

產品五十六萬平方米。

另外，律勝也已跨進較高階的２　Ｌａｙｅｒ（二層無膠軟性銅箔基

板），目前單月產能僅四萬平方米。

總經理黃朝欽表示，目前市場仍以３Ｌ產品為主流，和２Ｌ的市場需

求比重約在七比三，業界普遍認為２Ｌ將是未來市場發展的趨勢，甚

至在二者價格趨近之後，有機會取代３Ｌ的多數市場。不過，黃朝欽

認為，３Ｌ仍有低價、生產速度快等優點，律勝判斷二大產品線將會

同步成長，而由於目前律勝２Ｌ的產能較少，明年擴產將以２Ｌ為主

，擴產幅度則仍在評估中。

黃朝欽指出，明年無論是手機、筆記型電腦還是顯示器等消費性電子

產品需求仍是成長趨勢，使用軟板數量將持續增加，明年市況仍看成

長。