軟性銅箔基板廠律勝 12月8日上櫃 |律勝科技

有膠系軟性銅箔基板供應商律勝，即將於十二月八日以六八元上櫃；

展望二○○六年，律勝認為，有鑒於手機連動性高，尤其包括諾基亞

二○○六年將增加摺疊與滑蓋式產出等因素，有助二○○六年全球軟

板原物料需求持續提升，加上日本在海外軟板廠掀起對台灣採購原物

料的趨勢，因此大致來說，二○○六年軟性銅箔基板前景相當看好。

也因為二○○六年產業前景可期，加上律勝已大舉局無膠系軟性銅箔

基板，隨著新產能相繼開出，加上新客戶、新訂單也可望到位，因此

律勝推測，二○○六年不會出現淡季，營收有逐月成長力導，且毛利

率可維持二○○五年水準，且二○○六年業績會較二○○五年佳；此

外，依法人報告推測，律勝二○○六年業績有機會比二○○五年成長

逾五成。

業績方面，律勝現今單月業績約一億元出頭，估計十一月與十二月與

該水準差距不大，累計前十月業績為九．六億元，自結前三季獲利為

二．五億元，依法人推算，十月單月獲利在三五○○萬∼三八○○萬

元，全年營收十一億∼十二億元，全年獲利三．五億∼四億，二○○

五年資本支出一．七八億元；律勝目前股本約五．五億元，透過上櫃

前的現增，股本膨張到六．二億元。