業績帶動 勝開協泰荷包滿 |勝開科技

封測廠勝開（8172）與通路商協泰（3397）前三季營運亮眼，勝

開董事長劉福洲昨（3）日表示，勝開在手機用CMOS 影像感應模

組封裝，及Flash用多晶片封裝（PIP）業績帶動下，前三季每股稅

後純益0.56元，提前達成財測目標；協泰則受惠手機記憶卡需求大

增，前三季每股稅後純益超過10元，賺進一個資本額。

劉福洲表示，手機搭載照相功能已成市場趨勢，勝開手機用CMOS

影像感應模組封裝業務在經歷上半年的淡季後，第三季開始走揚

，前三季稅後純益9,054萬元，提前達成全年財測獲利目標，每股

稅後純益0.56元，今年全年稅後純益可望達1.6億元，是財測的兩

倍。

劉福洲指出，目前勝開供手機用CMOS影像感應模組封裝的COB業

務已能達500萬畫素水準，手上擁有美光（Micron）等客戶訂單；

此外，Flash用多晶片封裝（PIP）業務也持續增溫，明年這兩大產

線將繼續擴產，預期COB月產能將從目前的400萬顆增至800萬顆

；PIP則由200萬顆增至500萬顆。