新思益華 拓展台灣

電子設計自動化（ＥＤＡ）大廠新思科技、益華電腦拓展與台灣晶片

設計公司合作，新思與瑞昱半導體（２３７９）合作開發無線通訊單

晶片；益華與工研院晶片設計中心開發９０奈米及６５奈米製程晶片

，低功率設計流程成為ＩＣ業新興應用。

益華主管表示，已與工研院系統晶片技術發展中心開發低功率測試晶

片，益華低功率晶片設計流程擴大技術應用，這技術可用於無線晶片

設計、通訊晶片設計、消費性晶片設計及電腦應用晶片設計，適用於

９０奈米和６５奈米製程。