台灣典範通過上櫃審議

以ＩＣ封裝為主要業務的台灣典範半導體，日前通過上櫃審議案，可

望在年底前掛牌上櫃。該公司營運進入旺季，八月營收二億零七十多

萬元，較去年同月成長五○．七二％，累計前八月營收十三億一千七

百多萬元，成長一○．七五％，法人推估，今年公司業績營收可望成

長一五％以上。

該公司目前資本額十三．七億元，今年上半年稅後純益八千四百多萬

元，每股盈餘○．六二元。台灣典範去年營收十七．四五億元，稅前

純益一．五四億元，稅後純益一．六三億元，每股盈餘一．二元。

台灣典範以ＩＣ封裝製造和銷售為主要的業務，其中包括ＱＦＰ、Ｓ

ＯＰ、ＳＳＯＰ及ＴＳＯＰ等封裝方式，ＱＰＦ占三成五以上，其餘

ＳＯＰ、ＳＳＯＰ及ＴＳＯＰ皆占營收一成五左右，去年內銷約佔營

收八三．四九％，外銷一六．五一％，主要外銷地區以美洲地區為主。