華亞科嫁入英飛凌 傳聞不絕

英飛凌將於年底前切割記憶體事業群、並將該事業獨立上市的消息，

由耳語演進為德國媒體紛紛報導的題材，使得南亞科技與英飛凌合資

的十二吋廠華亞科技，最近成為半導體界話題中心。外資公推華亞是

最有可能與英飛凌切割出來的記憶體部門進行合併的標的，不過對於

這些傳言，南亞科、台塑集團，以及英飛凌方面，均以不對市場傳言

有所評論做為回應。

英飛凌人員　進出華亞

據瞭解，上週來自德國英飛凌總部的一批財務部門人員，頻頻進出華

亞科技，令業界人士不得不揣度，外電新聞繪聲繪影的傳言是否有可

能成為事實。不過，內部人士指出，華亞科技已經在規劃年底在台灣

上市的事，近來也開始準備上市所需的資料，德國財務人員前來華亞

，應該是為準備華亞上市的財務資料。一旦華亞科技上市，未來要談

合併的困難度為之提高不少。

雖然記憶體事業佔英飛凌營收達四成強，但是因為近幾年來虧損幅度

不斷擴大，所以去年組織重整後不久，市場上便開始傳出英飛凌將切

割記憶體事業群，並讓該事業獨立上市，而且近幾個星期內，切割事

業群的傳言已甚囂塵上到幾乎篤定階段。

併入若成真　有人叫苦

英飛凌若切割記憶體事業，與英飛凌合資的華亞科技，自然直接受到

影響，部份外資銀行或券商都提出報告，建議英飛凌若是獨立記憶體

事業，可以直接合併華亞科技，或是連南亞科技也列在建議併購名單

之中，如此一來新事業體可以擁有全球近二五％市佔率，也可確保溝

槽式（ＴＲＥＮＣＨ）製程的重要性地位。

然而，英飛凌割讓記憶體部門若遲早成為事實，仍是「幾家歡樂幾家

愁」的局面，其中最愁苦的，可能是華邦電與大陸中芯國際。由於華

邦及中芯當初技轉英飛凌技術，就是希望為英飛凌代工ＤＲＡＭ，並

且可以利用ＤＲＡＭ做為十二吋廠龐大產能的壓艙物。若是英飛凌、

南亞科、華亞科果真合併，則原本為英飛凌代工夥伴的華邦、中芯等

，則會面臨技轉中止的窘境，就投資上來說，現在好不容易蓋好的十

二吋廠，將會成為公司未來幾年最大的負擔。

當然，萬一南亞科與英飛凌進一步結盟，華邦與中芯的十二吋廠技轉

合約也不一定中止，但華邦與中芯每月上繳大半ＤＲＡＭ產能的對象

，有可能就轉為林口的南亞科或華亞，如此一來，無疑再添南亞科集

團的ＤＲＡＭ全球市佔率，王永慶將成為全球ＤＲＡＭ新霸主。或著

，華邦及中芯必需向新的技術來源母公司繳付權利金，那又是另一層

長期剝削無止盡的負擔。

經營之神　成ＤＲＡＭ之霸

在本月十九日的華邦週年慶家庭日中，新任總經理徐英士不諱言，經

營團隊的確對ＤＲＡＭ技術來源可能的分割，進而造成的變化進行討

論，但他也強調「最重要的是自己的實力要夠強」。事實上，未來半

年因英飛凌打算分割記憶體事業部的模擬劇本，應該有更精采的劇情

出現，開會討論應變措施的ＤＲＡＭ公司，也不會僅有華邦與中芯二

家公司而已。